La fiabilité des produits AMD dépasse les exigences standard du secteur, grâce à l’application de méthodologies de qualification reposant sur les connaissances et à un niveau de fiabilité de premier ordre sur des nœuds technologiques de pointe. Tous les produits doivent répondre à des critères de qualité et de fiabilité de sortie uniques et stricts (normes JEDEC, IPC, CEI, AEC, MIL-STD, méthodologie reposant sur les connaissances) avant la mise sur le marché de la production.
Qualification de fiabilité
Les produits AMD sont soigneusement évalués pour répondre aux attentes des clients en matière de durée de vie et de performances. AMD utilise la modélisation accélérée des contraintes et de la durée de vie pour assurer un fonctionnement robuste sur le terrain.
Les tests de contrainte de fiabilité typiques incluent, sans s’y limiter, les tests suivants :
- Test de durée de vie à haute température (HTOL, High Temperature Operating Life)
- Test de préconditionnement
- Test de cycle de température (TCT, Temperature Cycling Test)
- Test de contrainte hautement accéléré (HAST, Highly Accelerated Stress Test)
- Biais de température et d'humidité (THB, Temperature and Humidity Bias)
- Stockage à haute température (HTS, High Temperature Storage)
- Choc et vibration mécaniques (MSV, Mechanical Shock and Vibration)
- Décharge électrostatique (ESD, Electrostatic Discharge)
- Verrouillage
- Évaluations du taux d'erreur de type soft (SER, Soft Error Rate Evaluations)
- Caractérisation de la fiabilité au niveau de la carte
Cet apprentissage nous permet d’améliorer continuellement la conception et les tests, et nous nous efforçons de respecter les normes les plus élevées établies par AMD, l'industrie et nos clients.