
AMD 소켓 AM4 칩셋
AMD 소켓 AM4는 DDR4 메모리, NVMe 및 그래픽을 위한 PCIe® 4.0을 지원하는 마더보드이며, 칩셋에서 네이티브로 SuperSpeed USB 10Gbps를 지원합니다. 프로세서 직접적 SATA 및 USB 연결 기능과 함께 실제 사용에서 유연하게 구성이 가능한 AM4 플랫폼은 게이머와 크리에이터가 찾는 특성을 제공합니다.

AMD X570 칩셋
그래픽 및 스토리지를 위한 PCIe® 4.0 대역폭과 함께 매니아급 기능 및 제어
AMD 소켓 AM4 플랫폼은 최상의 것을 필요로 하는 오버클러커1 및 전문가를 위한 제품으로, AMD X570 칩셋은 포괄적인 로우레벨 제어를 제공하며, 두 개의 PCIe® 4.0 그래픽 카드 슬롯 덕분에 듀얼 그래픽 카드 구성을 지원합니다.

AMD B550 칩셋
AMD Ryzen™ 프로세서를 위한 PCIe® 4.0 지원
AMD B550 칩셋은 유연성, 오버클러킹 제어1, 및 NVMe 스토리지 및 그래픽을 위한 PCIe® 4.0 연결성을 중요하게 생각하는 파워 유저에게 완벽합니다.

AMD A520 칩셋
Ryzen 프로세서 기반 PC를 위한 기본 성능
번거로움 없이 단순히 업무를 처리할 PC가 필요한 사용자에게, AMD A520 칩셋은 가정 및 사무실 사용자의 까다로운 요구를 만족시키는 다수의 연결성 및 대역폭 옵션을 갖춘 능률적이고 신뢰할 수 있는 플랫폼을 제공합니다.

AMD X470 칩셋
매니아급 기능 및 제어
진보된 소켓 AM4 플랫폼은 뛰어난 성능을 필요로 하는 오버클러커1 및 전문가를 위한 제품으로, AMD X470 칩셋은 포괄적인 로우레벨 제어를 제공하며, 두 개의 PCIe® 3.0 그래픽 카드 슬롯 덕분에 듀얼 그래픽 카드 구성을 지원합니다.

AMD B450 칩셋
고성능 및 유연성
AMD B450 칩셋은 유연성 및 오버클러킹 제어1를 중요시하나, 멀티 GPU 구성이 요구하는 최대 PCIe® 대역폭은 필요치 않은 파워 유저에게 완벽한 선택입니다. AMD StoreMI 스토리지 가속 기술이 포함되어 있으며 어떠한 추가 비용도 없습니다.

AMD X370 칩셋
매니아급 기능 및 제어
탄탄한 플랫폼을 필요로 하는 오버클러커1 및 전문가를 위한 제품으로, AMD X370 칩셋은 포괄적인 로우레벨 제어를 제공하며, 두 개의 PCIe® 3.0 그래픽 카드 슬롯 덕분에 듀얼 그래픽 카드 구성을 지원합니다.

AMD B350 칩셋
고성능 및 유연성
AMD B350 칩셋은 유연성 및 오버클러킹 제어를 중요시하나1, 멀티 GPU 구성이 요구하는 최대 PCIe® 대역폭은 필요치 않은 파워 유저에게 완벽한 선택입니다.

AMD A320 칩셋
필수 컴퓨팅 및 미디어 재생
플러그 앤 플레이 사용자를 위한 AMD A320 칩셋은 단순하고 안정적인 플랫폼으로, 수준 높은 가정 사용자 및 미디어 애호가 모두를 만족시키는 충분한 연결성 및 대역폭 옵션을 제공합니다.

AMD X300, A300 및 PRO 500 칩셋
최소형 폼 팩터에 이상적
최소형 폼 팩터에 가치를 두는 고객을 만족시키기 위해, AMD X300, A300 및 PRO 500 칩셋은 프로세서 직접적인 뛰어난 성능을 제공합니다. 매니아층을 위한 X300 칩셋은 매니아 및 오버클러커1에게 완벽한 반면, A300 및 PRO 500 칩셋은 간편한 소형 솔루션을 필요로 하는 실질 소비자 및 상업 사용자를 위해 설계되었습니다.

AMD 소켓 AM4 마더보드 칩셋 솔루션
앞으로 사용할 시스템을 구성할 때 어떤 Ryzen 프로세서가 특정 AMD 소켓 AM4 마더보드와 호환되는지를 확인해 보세요.
Radeon 그래픽을 탑재한 AMD Athlon™ 프로세서 | AMD Ryzen™ 1000 시리즈 프로세서 | Radeon™ 그래픽을 탑재한 AMD Ryzen™ 2000 시리즈 프로세서 | AMD Ryzen™ 2000 시리즈 프로세서 | Radeon™ 그래픽을 탑재한 AMD Ryzen™ 3000 시리즈 프로세서 | AMD Ryzen™ 3000 시리즈 프로세서 | AMD Ryzen™ 4000 시리즈 프로세서 | AMD Ryzen™ 5000 시리즈 프로세서 | |
호환 대상 | 호환 대상 | 호환 대상 | 호환 대상 | 호환 대상 | 호환 대상 | 호환 대상 | 호환 대상 | |
X570 | X | X | X | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
B550 | X | X | X | X | X | ✓ | ✓ | ✓ |
A520 | X | X | X | X | X | ✓ | ✓ | ✓ |
X470 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
B450 | X | X | X | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
X370 | X | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | 주요 Beta BIOS 업데이트 필요 | 주요 Beta BIOS 업데이트 필요 | 주요 Beta BIOS 업데이트 필요 |
B350 | X | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | 주요 Beta BIOS 업데이트 필요 | 주요 Beta BIOS 업데이트 필요 | 주요 Beta BIOS 업데이트 필요 |
A320 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | X | 주요 Beta BIOS 업데이트 필요 | 주요 Beta BIOS 업데이트 필요 |
시스템 공급업체를 통해 추가 하드웨어 조합을 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 제조업체에 문의하세요.
USB7 | 직접 프로세서 PCIe® | |||||||
모델 번호 | 총 USB | USB 3.2 Gen2 10Gbps SuperSpeed |
최대 SATA 포트7 | 그래픽5 | NVMe8 | PCIe® 세대6 | PCIe® 레인(총/사용 가능)9 | 오버클러킹 활성화됨1 |
X570 | 16 | 129 | 14 | 1x16/2x8 | 1x4 | PCIe®4.0 | 44/36 | 예 |
PRO 565* | 14 | 69 | 8 | 1x16/2x8 | 1x4 | PCIe®4.0(그래픽 및 NVMe만 해당) | 38/30 | 아니요 |
PRO 500* | 4 | 49 | 2 | 1x16 | 1x4 | PCIe®3.0 | 24/24 | 아니요 |
B550 | 14 | 69 | 8 | 1x16/2x8 | 1x4 | PCIe®4.0(그래픽 및 NVMe만 해당) | 38/30 | 예 |
A520 | 13 | 59 | 6 | 1x16 | 1x4 | PCIe®3.0 | 34/26 | 아니요 |
PRO 560* | 18 | 2 | 10 | 1x16/2x8 | 1x4 | PCIe®3.0 | 40/32 | 아니요 |
B550A* | 18 | 69 | 10 | 1x16/2x8 | 1x4 | PCIe®3.0 | 40/32 | 예 |
X470 | 18 | 2 | 10 | 1x16/2x8 | 1x4 | PCIe®3.0 | 40/32 | 예 |
B450 | 14 | 2 | 6 | 1x16 | 1x4 | PCIe®3.0 | 36/28 | 예 |
X370 | 18 | 2 | 10 | 1x16/2x8 | 1x4 | PCIe®3.0 | 40/32 | 예 |
X300* | 4 | 0 | 2 | 1x16/2x8 | 1x4 | PCIe®3.0 | 24/24 | 예 |
B350 | 14 | 2 | 6 | 1x16 | 1x4 | PCIe®3.0 | 36/28 | 예 |
B300* | 4 | 0 | 2 | 1x16 | 1x4 | PCIe®3.0 | 24/24 | 아니요 |
A320 | 13 | 1 | 6 | 1x16 | 1x4 | PCIe®3.0 | 32/24 | 아니요 |
A300* | 4 | 0 | 2 | 1x16 | 1x4 | PCIe®3.0 | 24/24 | 아니요 |
*시스템 공급업체를 통해서만 제공됨. 자세한 내용은 제조업체에 문의하세요.
각주
- AMD의 제품 보증은 오버클러킹으로 인한 피해를 보장하지 않으며, AMD 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 통해 오버클러킹을 했을 경우라도 보장하지 않습니다. GD-26
- AMD Ryzen 기능과 장점은 시스템 구성에 따라 변경될 수 있고, 경우에 따라서는 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스 활성화가 필요할 수 있습니다. 성능은 시스템 구성에 따라 다릅니다. 귀하의 마더보드 및 시스템 제조업체에 문의하십시오. GD-107
- 고속 플랫폼 레인은 동시에 사용 가능한 칩셋 및 프로세서의 GPP PCI Express 레인, SATA 포트 및 USB 포트의 총합으로 정의됩니다. 고속 플랫폼 레인은 Ryzen 프로세서와 함께 탑재될 때 가치를 발합니다. Athlon 프로세서에는 2개 적은 고속 플랫폼 레인이 탑재됩니다.
- 여기에 담긴 내용은 정보 제공만을 목적으로 하며, 고지 없이 변경될 수 있습니다. 타임라인, 로드맵 및/또는 제품 출시일은 계획일 뿐이며 변경될 수 있습니다. ‘Zen 3’는 AMD 아키텍처의 코드네임일 뿐, 제품명이 아닙니다. GD-122
- 소켓 AM4를 위한 A-시리즈 및 Radeon 그래픽을 탑재한 Ryzen 프로세서는 그래픽 카드를 위한 1x8 PCIe Gen3 레인으로 제한됩니다.
- PCIe® 4.0은 3세대 Ryzen 이상 프로세서가 필요합니다.
- 3세대 AMD Ryzen™ 이상 프로세서와 조합된 칩셋 및 프로세서 I/O입니다.
- 소켓 AM4용 A-시리즈 프로세서는 1x2 NVMe/PCI 기능이 특징입니다.
- ‘사용 가능한 PCIe 레인’은 Ryzen 프로세서와 동시에 사용할 수 있는 칩셋 및 프로세서의 완전한 동시 그래픽, NVMe 및 GPP PCIe® 레인으로 정의됩니다.
© 2023 Advanced Micro Devices, Inc. All rights reserved. AMD, AMD Arrow 로고, Ryzen 및 그 조합은 Advanced Micro Devices, Inc.의 상표입니다. 기타 모든 제품명은 참조용으로만 사용되며, 각 소유자의 상표일 수 있습니다.
PCIe 및 PCI Express는 PCI-SIG Corporation의 등록 상표입니다.
- AMD의 제품 보증은 오버클러킹으로 인한 피해를 보장하지 않으며, AMD 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 통해 오버클러킹을 했을 경우라도 보장하지 않습니다. GD-26
- AMD Ryzen 기능과 장점은 시스템 구성에 따라 변경될 수 있고, 경우에 따라서는 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스 활성화가 필요할 수 있습니다. 성능은 시스템 구성에 따라 다릅니다. 귀하의 마더보드 및 시스템 제조업체에 문의하십시오. GD-107
- 고속 플랫폼 레인은 동시에 사용 가능한 칩셋 및 프로세서의 GPP PCI Express 레인, SATA 포트 및 USB 포트의 총합으로 정의됩니다. 고속 플랫폼 레인은 Ryzen 프로세서와 함께 탑재될 때 가치를 발합니다. Athlon 프로세서에는 2개 적은 고속 플랫폼 레인이 탑재됩니다.
- 여기에 담긴 내용은 정보 제공만을 목적으로 하며, 고지 없이 변경될 수 있습니다. 타임라인, 로드맵 및/또는 제품 출시일은 계획일 뿐이며 변경될 수 있습니다. ‘Zen 3’는 AMD 아키텍처의 코드네임일 뿐, 제품명이 아닙니다. GD-122
- 소켓 AM4를 위한 A-시리즈 및 Radeon 그래픽을 탑재한 Ryzen 프로세서는 그래픽 카드를 위한 1x8 PCIe Gen3 레인으로 제한됩니다.
- PCIe® 4.0은 3세대 Ryzen 이상 프로세서가 필요합니다.
- 3세대 AMD Ryzen™ 이상 프로세서와 조합된 칩셋 및 프로세서 I/O입니다.
- 소켓 AM4용 A-시리즈 프로세서는 1x2 NVMe/PCI 기능이 특징입니다.
- ‘사용 가능한 PCIe 레인’은 Ryzen 프로세서와 동시에 사용할 수 있는 칩셋 및 프로세서의 완전한 동시 그래픽, NVMe 및 GPP PCIe® 레인으로 정의됩니다.
© 2023 Advanced Micro Devices, Inc. All rights reserved. AMD, AMD Arrow 로고, Ryzen 및 그 조합은 Advanced Micro Devices, Inc.의 상표입니다. 기타 모든 제품명은 참조용으로만 사용되며, 각 소유자의 상표일 수 있습니다.
PCIe 및 PCI Express는 PCI-SIG Corporation의 등록 상표입니다.