Tried. Trusted. Long Lasting.
With typical lifespans extending well past 15 years, you can depend on AMD devices for the life of your design—extending AMD 7 Series FPGAs and adaptive SoCs through 2040 and AMD UltraScale+™ FPGAs and adaptive SoCs through 2045.
AMD Zynq™ 7000 XAS SoC 产品优势
车规级 AMD Zynq™ 7000 XA SoC 能够充分满足高算力要求，非常适合高级驾驶辅助系统 (ADAS)。软硬件结合的可编程性可助力开发团队在单个器件中整合完整的 ADAS 成像流程，从通过环境特性描述进行传感到特性实现无不例外。此外，还可在软硬件之间进行功能移动，从而可消除数据流瓶颈，更大限度提高性能并更大限度减少资源。Zynq 7000 SoC 器件具有内在的架构灵活性，所提供的低成本解决方案可用于构建高度可扩展的平台，从而可帮助系统设计者显著缩短开发时间。
可编程系统集成
- 可替代现有系统中的 ASIC/ASSP/DSP
- 业界标准 Arm® 双核 Cortex®-A9 MPCore
- 在可编程逻辑 (PL) 中实现额外的硬件加速器
- MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V 处理器软 IP
提升系统性能
- 可消除多芯片的芯片到芯片带宽瓶颈
- 采用先进的 28nm 工艺，在性能和尺寸之间实现了优化
- 可实现理想的软硬件分区
降低 BOM 成本
- 软硬件处理解决方案整合在单一器件中
- 无需板级高速接口
- 可减少组件、电源，并可简化 PCB 设计
降低总功耗
- 高级低功耗 28nm 逻辑
- 可在较低时钟速率及较高集成度下，通过并行处理降低整体系统功耗
提高设计生产力
- 灵活的可扩展平台，具备全面的工具、操作系统 和 IP 生态系统
- 提供合作伙伴 ADAS 开发套件（Xylon logiADAK、logiSTK 以及 logiRECORDER），可缩短开发进程
- AMD SDSoC 工具可提升工程资源的生产力
产品表
处理系统 (PS)
| 特性 | 所有器件 |
|---|---|
| 处理器核心 | 采用 CoreSight™ 技术的双核 Arm® Cortex®-A9 MPCore™ |
| 处理器扩展 | 用于每个处理器的 NEON 和单/双精度浮点 |
| 最大频率/处理器 | 667MHz (-1) |
| L1 高速缓存 | 每个处理器 32KB 指令、32KB 数据 |
| L2 高速缓存 | 512KB |
| 片上缓存 | 256KB |
| 外部存储器支持 | DDR3L、DDR3、DDR2、LPDDR2 |
| 外部静态存储器支持 | 2 个 QSPI，NAND，NOR |
| DMA 通道 | 8 条（4 条专用于可编程逻辑） |
| 外设 | 2 个 UART、2 个 CAN 2.0B、2 个 I2C、2 个 SPI、4 个 32b GPIO |
| 内置 DMA 的外设 | 2 个 USB 2.0 (OTG)、2 个三态千兆以太网、2 个 SD/SDIO |
| 安全性 | 支持器件安全性的 AES 和 SHA 256b |
可编程逻辑 (PL)
| XA7Z010 | XA7Z020 | XA7Z030 | |
|---|---|---|---|
| AMD 7 系列可编程逻辑的类似产品 | Artix 7 FPGA | Artix 7 FPGA | Kintex 7 FPGA |
| 可编程逻辑单元 | 28K 逻辑单元（约 430K） | 85K 逻辑单元（约 1.3M） | 125K 逻辑单元（约 1.9M） |
| 查找表 (LUT) | 17,600 | 53,200 | 78,600 |
| 触发器 | 35,200 | 106,400 | 157,200 |
| 可扩展块 RAM（36Kb 块数量） | 240KB (60) | 560KB (140) | 1,060KB (265) |
| 可编程 DSP slice (18x25 MACC) | 80 | 220 | 400 |
| PCI Express（根联合体和端点） | - | - | Gen2 x4 |
| I/O 引脚数上限（仅 PL） | 100 | 200 | 163 (+ 4 GTX) |
注意：可能会有一些限制条件。有关详细信息，请参阅 UG585 Zynq 7000 SoC 技术参考手册 和 DS188 Zynq 7000 XA SoC 概观。
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