Tried. Trusted. Long Lasting.

With typical lifespans extending well past 15 years, you can depend on AMD devices for the life of your design—extending AMD 7 Series FPGAs and adaptive SoCs through 2040 and AMD UltraScale+™ FPGAs and adaptive SoCs through 2045.

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AMD Zynq™ UltraScale+™ XA MPSoC 产品优势

车规级 AMD Zynq™ UltraScale+™ XA MPSoC 系列符合 AEC-Q100 测试规范,并通过 ISO26262 ASIL-C 级全面认证。该产品在单个器件中集成了功能丰富的处理系统(基于 64 位四核 Arm® Cortex®-A53 及双核 Arm Cortex-R5)与 AMD 可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。这款可扩展的解决方案非常适合各种汽车客户平台,不仅能提供出色的性能功耗比,同时还整合了关键的功能安全和信息安全特性。

更智能、更优化、更安全的解决方案
  • 创新型 ARM + FPGA 架构助力实现差异化、分析和控制
  • 丰富的 OS、中间件、堆栈、加速器和 IP 生态环境
  • 多级软硬件安全防护
出色的集成度、性能与超低功耗
  • 高度集成助力实现事实上的可编程平台
  • 与 Zynq 7000 SoC 相比,系统级性能功耗比提升 5 倍
  • 通过精心设计的架构实现超低系统功耗
  • MicroBlaze™MicroBlaze V 处理器软 IP
行业认可的高效生产力
  • 高度灵活、可扩展的平台,可实现高复用率并加快上市进程
  • 强大的设计工具、C/C++、Open CL 抽象模型设计
  • 极为丰富的软硬件设计工具和参考设计

产品表

处理系统 (PS)

特性 所有器件
应用处理单元 采用 CoreSight 的四核 Arm Cortex-A53 MPCore 处理器;NEON 与单/双精度浮点运算;32KB/32KB L1 缓存,1MB L2 缓存
实时处理单元 采用 CoreSight 的双核 Arm Cortex-R5;单/双精度浮点;32KB/32KB L1 缓存和 TCM
嵌入式和外部存储器
带 ECC 的 256KB 片上内存;外部 DDR4;DDR3;DDR3L;LPDDR4;LPDDR3;外部 QSPI;NAND;eMMC
通用连接

214 PS I/O;UART;CAN;USB 2.0;I2C;SPI;32b GPIO;实时时钟;WatchDog Timer;三态计时器

高速连接 4 PS-GTR;PCIe Gen1/2;串行 ATA 3.1;DisplayPort™ 1.2a;USB 3.0;SGMII
图形处理单元 Arm Mali™-400 MP2;64KB L2 缓存

可编程逻辑 (PL)

  ZU1EG ZU2EG ZU3EG
ZU3TEG ZU4EV ZU5EV ZU7EV ZU11EG
系统逻辑单元 (K) 82 103 154 157 192 256 504 653
内存 (Mb) 3.8 5.3 7.6 19.1 18.5 23.1 38.0 43.6
DSP Slice 216 240 360 576 728 1,248 1,728 2,928
视频编解码单元 (VCU)         1 1 1  
最大 I/O 引脚数 252 252 252 124 252 252 204 464

注意:可能会有一些限制条件。有关详细信息,请参阅 UG585 Zynq 7000 SoC 技术参考手册 和 DS188 Zynq 7000 XA SoC 概观

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