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高能源效率與高效能的AMD產品以及深度合作幫助解決全球最重要的挑戰

台北 2023年8月25日 -- AMD（NASDAQ: AMD）發表年度企業責任報告，詳述各項目標的進度，包括環境永續、數位影響力、供應鏈責任以及多元、歸屬感與包容性。AMD在過去28年來持續發布其企業責任計畫與倡議，而今年的報告首度納入近期併購的環境與社會責任資料。

AMD企業責任與國際政府事務全球副總裁暨AMD基金會主席Susan Moore表示，企業責任是AMD經營策略、文化以及我們與客戶、合作夥伴建立關係的重要一部分。我們攜手員工、合作夥伴以及客戶，肩負設計與帶來高效能及自行調適運算解決方案的責任，打造出更緊密連結、永續且共融的世界。

AMD在2023年執行一項新的環境保護、社會責任、公司治理（ESG）重要性評估註1，藉此根據雙重重大性（double materiality），亦即對企業本身以及企業對社會與環境造成的潛在影響，判斷出企業社會責任的最重要事項。此項評估重申現有的重點領域，包括產品能源效率、多元、歸屬感與包容性、負責任的採購以及供應鏈的人權等議題。對AMD與社會來說，負責任的人工智慧（AI）與產品使用逐漸成為具高影響力的全新議題。AI不僅是一項極大的機會，亦伴隨獨特挑戰，AMD致力與業界合作，聯手創新和部署AI，同時降低風險。

今年報告的關鍵亮點包括：

  • 加速推動永續運算：在全球因應氣候危機之際，半導體業者扮演重要角色，推動關鍵研究與發展更具能源效率的設備。隨著各界對AI與高效能運算（HPC）等運算密集型工作負載的需求持續攀升，處理器的能耗也變得極為重要。AMD優先推動能夠同時提升效能與環境永續性的創新技術，目標在2025年之前將用於AI訓練與HPC的處理器與加速器能源效率提升30倍註2。AMD在2023年按計畫時程達標，在搭載將於今年稍後推出的4個AMD Instinct™ MI300A APU的量測系統中，相較2020年基準達到13.5倍效能提升註3。
  • 應對溫室氣體排放：AMD亦致力於透過減少其營運的溫室氣體（GHG）排放，以及與直接製造供應商和客戶合作，應對氣候變遷問題。AMD在2022年的第1類與第2類溫室氣體排放量相較2020年減少19%註4。與AMD目標保持一致，70%的AMD直接製造供應商註5在2022年公佈溫室氣體排放的目標，使用再生能源的比重達到68%註6。此外，AMD再度獲評CDP供應鏈議合領導者（CDP Supplier Engagement Leader），表彰在相關目標與治理的卓越表現，其排行在所有受訪機構中高居前8%。
  • 建立價值鏈合作關係：AMD與供應商、合作夥伴與同業合作，聯手因應半導體價值鍵在環境永續發展以及人權議題，擔任半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium）與責任商業聯盟（Responsible Business Alliance）資深環境諮詢小組的創始成員。在2023年，AMD亦完成首次人權影響程度評估，以提升人權策略。
  • 推動代表性以及科學、科技、工程以及數學（STEM）教育：AMD希望引領無晶圓廠半導體產業的包容性發展，並培養代表性不足的人才，例如擔任工程職位的女性。重要的是，AMD的女性工程師留任比例相當高，92%的全球員工表示AMD創造出理想的工作環境，各種不同背景的人才都能開創成功職涯。此外，AMD懷著高度熱忱，促成新世代的創新者，與各大學、中小學教育機構以及非營利組織合作，持續投資STEM教育。

AMD依據全球報告倡議組織（Global Reporting Initiative，GRI）的2021年準則準備2022至2023年的企業責任報告。此外，報告中也列入有關氣候的訊息，依據氣候相關財務揭露（Task Force on Climate-Related Financial Disclosures，TCFD）以及永續會計準則委員會（Sustainability Accounting Standards Board，SASB）標準所提列的建議。

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關於AMD

50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn、Facebook及Twitter。

 

©2023年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，AMD Instinct™ MI300A APU的可用性；AMD的目標是在2025年將用於AI訓練和高效能運算的處理器和加速器的能源效率提升30倍。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；失去重要客戶；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；AMD有形、有期限或無限期無形資產，包括商譽的任何減值對AMD財務狀況與經營成果的影響；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力，以及金融機構倒閉對AMD現金與現金等價物的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

註1：我們在官網詳述有關環境、社會、以及企業社會責任相關事務的披露訊息、報告、以及資訊（統稱ESG材料）。我們的ESG材料可能包含重要資訊；然而即使我們在ESG材料中用到（包括我們與重要性評估中用到的）「重要的」或「有重大影響」等字詞，或是在ESG材料中提及其他材料所納入的這類字詞，這些重要性字眼不能必然被解釋為符合美國聯邦證券法中關於重要性的定義。我們在創建ESG材料以及這些材料述及的目標與指標中所提及重要性，其定義並不與我們為了遵循美國聯邦證券法所使用的重要性定義相符，或者並未達到相同的水平。此外，鑑於我們ESG材料中述及的事項除了存在不確定性、預測以及假設，也涉及時間軸，因此想要在很早之前評估重要性會是相當困難的事。另外，由於我們ESG材料中存在因預測、假設、時間軸所衍生的不確定性，因此我們無法提前預測是否能達成我們的計畫、成效指標或目標，或是達標到什麼樣的程度。

註2：包括AMD高效能CPU與GPU加速器，在4個加速器/CPU上執行的受測系統組態中執行AI訓練與高效能運算。目標運算是根據標準效能指標執行的效能跑分（HPC：Linpack DGEMM kernel FLOPS設定為4k維度矩陣。AI訓練：較低精準度的訓練浮點運算GEMM數學核心，包括以4k矩陣維度進行FP16或BF16 FLOPS的運算)，再除以代表加速運算節點的能耗，包括CPU主控端加上記憶體與4個GPU加速器的耗電。

註3：EPYC-030a：運算包括1：2025年的基準kWhr耗電預測，由Koomey Analytics根據現有的研究與資料，包括特定領域2025年預測部署量以及資料中心耗電效率（PUE），包含GPU HPC與機器學習（ML）安裝系統，以及2：AMD CPU與GPU節點的耗能，包括特定領域的使用率（執行與待機）比例，並乘以PUE，推算出實際總耗能，用來運算每瓦效能資料。13.5倍的運算是使用以下公式（針對2025年預測的基準HPC節點kWhr資訊，乘以運用DGEMM與TEC推算出的AMD 2023年每瓦效能改進，加上預測2025年基準機器學習節點kWhr耗電預測乘以使用機器學習數學與TEC運算測得AMD 2023年每瓦效能改進幅度）／（2020年每瓦效能資訊，乘以2025年基準預測kWhr耗能）。欲瞭解詳細資訊，敬請參閱：www.amd.com/en/corporate-responsibility/data-center-sustainability.。

註4：報告的資料包含第1與第2類溫室氣體排放（基準年2020）。根據AMD本身運算並透過第3年檢驗（有限程度保證）。

註5：製造供應商是指AMD直接向其購入商品與服務的供應商，這些廠商直接向AMD供應材料與／或製造服務。

註6：AMD的運算結果經過第三方查驗（有限程度保證），根據的資料是由我們直接製造供應商提供，這些資料並未經過AMD獨立查驗。

新聞聯絡人：

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高惠如 Robyn Kao
Tel：2655-8885 EXT.23352
Email: Robyn.Kao@amd.com

世紀奧美公關
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