概述
包括先進駕駛輔助在內，許多新一代車輛的新功能都必須能在各種駕駛條件下，感應並察覺車輛周圍狀況。AMD Automotive (XA) 產品組合目前已部署於各種可立即投入實際運作環境的進階感應技術，包括車用鏡頭、雷達和 LiDAR。
ADAS 市場趨勢預測
3.25 億
到 2026 年，全球車用鏡頭的需求量將達到 3.25 億
(IHS)
1.3 億
到 2026 年，前置鏡頭的需求量預計來到 1.3 億
(TechInsights)
2.41 億
到 2026 年，中近距和遠距雷達的產量將達到 2.41 億
(TechInsights)
解決方案
應用程式處理器
- 32 位元
- 雙核心/四核心
記憶體子系統
- 高頻寬
- 低延遲
視訊編解碼器
- 8K4K (15fps)
- 4K2K (60fps)
即時處理器
- 32 位元雙核心
圖形處理器
- ARM Mali-400MP2
平台與電源管理
- 精細功率控制
- 功能安全性
網狀架構加速
- 可自訂引擎
- 高速連線能力
高速周邊設備
- 主要介面
組態與安全性單元
- 防竄改與信賴
- 業界標準
使用第 2 代 Versal AI Edge 系列的自動駕駛域控制器
第 2 代 Versal™ AI Edge 系列自適應 SoC 內含增強的 AI 引擎，可提供較前一代更高的效率，以及高達 3 倍的每瓦效能1。第 2 代 AI Edge 系列器件的異質架構，非常適合需要感測器融合與即時決策的多感測器視覺感知系統。
- 提供整合在單一自適應 SoC 器件內的全方位處理平台
- 廣泛的 I/O 功能、虛擬化軟體堆疊，以及健全的生態系統，提供領先業界的效能
- 採用新一代的 AI 引擎技術，每瓦效能提升高達 3 倍1
3D 環景鏡頭
在低速駕駛情況下使用自動停車輔助 (APA) 和自動代客停車 (AVP) 功能時，環景功能就能派上用場。XA 產品組合支援多個世代的環景攝影系統，且會持續擴充，以整合業界的感測器配置。AMD 與我們的生態系統合作夥伴共同打造硬體式影片變形加速等晶片和 IP 解決方案，可針對魚眼鏡頭、透視投影提供高效率、低延遲的失真校正，以及同時拼接多個視訊影格。
雷達
新一代成像雷達感測器的目標是將近/中/遠距離感應效能整合到單一感測器模組中，以支援多種 ADAS 和 AD 功能。AMD Zynq UltraScale+ XA MPSoC 平台具備高度可擴充性，且可整合感測器融合與 AI 感知等功能，協助進行雷達整合。此平台的其他優點包括：
- 具備數位訊號處理 (DSP) 分割，可針對雷達資料進行複雜的訊號處理
- 在可程式化邏輯內平行處理以提供最佳效能，實現完全獨立卻同時執行的處理管道
- 採用調適性硬體架構，讓系統設計師在保有完整 IP 所有權的情況下開發最終產品特點，持續滿足不斷演進的 ADAS / AD 功能需求
LiDAR
AMD 器件可為 LiDAR 感測器架構帶來極大的價值，因為我們能夠增強進階訊號處理、點雲端預處理和點雲端機器學習加速。我們的裝置可用於一系列 LiDAR 架構，歡迎探索下方的 LiDAR 客戶生態系統，瞭解更多詳細資訊。
此外，歡迎下載 ABI Research 的全新白皮書，瞭解汽車產業的未來，內容涵蓋 ADAS 和主動式安全，到監控式與無監控式自動駕駛。
LiDAR 合作夥伴
Ouster
總部：美國
LiDAR 類型：掃描、固態、多光束閃光
AMD 產品系列：Zynq 7000
優勢：
- Ouster 採用全半導體設計，大幅簡化感測器的架構，讓感測器更小、更耐用且製造成本更低，同時不犧牲效能
- 可擷取環境光線，因此僅使用 LiDAR 感測器即可擷取 2D 影像（如同攝影機）
Innovusion
總部：美國
LiDAR 類型：掃描或混合式固態
AMD 產品系列：Zynq 7000
優勢：
- 穩固的混合式設計可在能見度、視野 (FoV) 和畫面刷新率之間取得平衡，同時達到車規級的可靠性
- 堅信感測器融合能達成 L4 以上的目標
PointCloud
總部：美國
LiDAR 類型：FMCW 3D 成像、固態、掃描
AMD 產品系列：Zynq Ultrascale+ RFSoC
優勢：
- 矽光子晶片層級整合式光學引擎，專為 3D 成像打造，以 FMCW 測距為輔助
- 成本、功耗更低且外型規格更小，同時具備高效能
Phantom Intelligence
總部：加拿大
LiDAR 類型：固態快閃
AMD 產品系列：Zynq Ultrascale+ MPSoC
優勢：
- Phantom Intelligence 數位處理技術可大幅改善傳統類比 LiDAR 的偵測效能、可靠性和距離，讓您更有信心地評估行車威脅
- 汽車 LiDAR 和感測器融合的獨有 IP 授權模型
Baraja
總部：澳洲
LiDAR 類型：Spectrum-Scan™
AMD 產品系列：Zynq 7000
優勢：
- Spectrum-Scan 是以軟體設計的 LiDAR，透過變更 LiDAR 解析度、FoV 和即時焦點，讓使用者以程式全面掌控車輛的視野
- Spectrum-Scan LiDAR 能透過獨特的多光線波長提供固有的抗干擾保護。方法是建立多個過濾器，以排除陽光或其他 LiDAR 的干擾
RoboSense
總部：中國
LiDAR 類型：機械、固態 MEMS 及快閃
AMD 產品系列：Zynq Ultrascale+ MPSoC
優勢：
- 適用於汽車的高解析度固態 LiDAR
- 智慧型 LiDAR 系統搭配 LiDAR 硬體和 AI 感知演算法軟體
Hesai
總部：中國
LiDAR 類型：固態掃描
AMD 產品系列：Artix™ 7 與 Zynq 7000
優勢：
- 可成功完全排除干擾，而且這項技術自 2018 年 8 月起已成為實際運作環境的標準功能
- 在加州 62 家獲得自動駕駛汽車測試許可的公司中，有超過 1/3 是禾賽的客戶
Zvision
總部：中國
LiDAR 類型：固態
AMD 產品系列：Zynq Ultrascale+ MPSoC
優勢：
- 為實現真正的自駕級可靠性而設計
- 目前效能最具競爭力的 MEMS LiDAR
Benewake
總部：中國
LiDAR 類型：固態、LiDAR 距離感測器、長距離固態
AMD 產品系列：Spartan™ 6
SureStar
總部：中國
LiDAR 類型：導航、地圖繪製
AMD 產品系列：Spartan 6、Kintex™ 7
Tanway
總部：中國
LiDAR 類型：混合式固態 LiDAR (TDC + APD)
AMD 產品系列：Zynq 7000
優勢：
- 在 LiDAR 模組中導入硬體層級影像融合，以及 LiDAR 點雲端 + 鏡頭影像資料預先融合。
- 雷射測量點會對應到多像素單位，而多維度融合資訊資料串流會封裝並輸出。
Blickfeld
總部：德國
LiDAR 類型：固態、掃描、MEMS、905 奈米
AMD 產品系列：Zynq Ultrascale+ MPSoC
優勢：
- 獨家的晶片 MEMS 鏡像技術專為 LiDAR 應用而開發，可提供高解析度、長偵測距離和廣角視野
- 以車規級的效能為目標，同時具備大眾市場所需的成本與規模
Opsys
總部：以色列
LiDAR 類型：半導體式固態掃描
AMD 產品系列：Zynq Ultrascale+ RFSoC
優勢：
- 真正的半導體式固態 LiDAR，沒有活動零件
- 以 1000 FPS 的超高速度掃描原始資料
產品組合
案例研究
資源
開始
尋找符合硬體需求的裝置與主機板，並利用軟體程式庫開發自己的應用程式
掌握最新動態
註冊取得汽車產業最新消息
查詢
如需更多資訊，請聯絡銷售人員
尾註
- 根據 AMD 內部對於第 2 代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML v2 運算磚架構的效能和功率估計，使用的是 MX6 資料類型；比較對象是第一代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML 運算磚架構的效能規格和 AMD Power Design Manager 功率結果，使用的是 INT8 資料類型。假設：2 列 8 欄子陣列。作業條件：1 GHz FMAX，0.7 V AIE 操作電壓，100°C 接面溫度，典型程序，60% 向量負載，啟動 % = 0 < 10%。最終產品上市時，實際效能會有所不同。2024 年 3 月的效能預測。(VER-023)
尾註
- 根據 AMD 內部對於第 2 代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML v2 運算磚架構的效能和功率估計，使用的是 MX6 資料類型；比較對象是第一代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML 運算磚架構的效能規格和 AMD Power Design Manager 功率結果，使用的是 INT8 資料類型。假設：2 列 8 欄子陣列。作業條件：1 GHz FMAX，0.7 V AIE 操作電壓，100°C 接面溫度，典型程序，60% 向量負載，啟動 % = 0 < 10%。最終產品上市時，實際效能會有所不同。2024 年 3 月的效能預測。(VER-023)