Descripción general

Optimización de costos

El equilibrio entre el conjunto de funciones
y la asequibilidad

Ahorro de energía

El equilibrio entre rendimiento y potencia

Formato pequeño

El equilibrio entre el tamaño físico y los recursos lógicos

Elige una escala superior a las demás

Chips innovadores. Software superior. Menor costo total de solución. 

Las cifras no mienten. Consulta los documentos técnicos, los webinars, el área de diseño y mucho más para descubrir por qué AMD es mejor.

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COP covers

Cartera de productos con optimización de costos integral de AMD

La cartera de productos con optimización de costos de AMD incluye varias FPGA, como las familias AMD Spartan™ y Artix™, y SoC adaptables seleccionados, como las familias AMD Zynq™. Además, abarca múltiples nodos de proceso desde 45 nm hasta 16 nm.

AMD Spartan UltraScale+ Diagram
Tried. Trusted. Long Lasting.

With typical lifespans extending well past 15 years, you can depend on AMD devices for the life of your design—extending AMD 7 Series FPGAs and adaptive SoCs through 2040 and AMD UltraScale+™ FPGAs and adaptive SoCs through 2045.

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Dispositivos AMD UltraScale+™

AMD Spartan UltraScale+

FPGA Spartan™ UltraScale+™

E/S, potencia, seguridad optimizada

Las FPGA AMD Spartan UltraScale+ están optimizadas para aplicaciones de costo razonable que requieren un número elevado de E/S, bajo consumo de energía y funciones de seguridad avanzadas. Con densidades que van desde 11 kLC a 218 kLC y hasta 572 E/S, las FPGA Spartan UltraScale+ destacan en una amplia gama de casos de uso, desde la expansión de E/S y la gestión de la placa hasta el procesamiento y control de sensores.

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AMD Artix UltraScale+

FPGA Artix™ UltraScale+

Procesamiento optimizado del transceptor y de la señal

Las FPGA AMD Artix UltraScale+ ofrecen un alto rendimiento de datos y DSP (Digital Signal Processing, procesamiento de señales digitales) y brindan hasta 192 GB de ancho de banda agregado. Las aplicaciones clave incluyen procesamiento integrado y de video, comunicaciones inalámbricas, ADAS (Advanced Driver Assistance Systems, sistemas avanzados de asistencia al conductor) e IoT industrial.

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AMD Zynq UltraScale+

MPSoC Zynq™ UltraScale+

Procesamiento integrado optimizado

Los MPSoC AMD Zynq UltraScale+ integran el subsistema de procesador Arm® y la arquitectura lógica programable UltraScale en un solo dispositivo. Las aplicaciones clave incluyen redes de alta velocidad, computación de alto rendimiento, conectividad inalámbrica 5G, automoción, aviónica y sistemas de control industrial.

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Dispositivos AMD Serie 7

AMD Spartan

FPGA Spartan 7

Baja densidad y empaquetado más pequeño

Las FPGA AMD Spartan 7 ofrecen una excelente opción para aplicaciones de baja densidad y formato pequeño. Con dispositivos tan pequeños como las celdas lógicas de 6K, los ingenieros pueden lograr mucho con muy poco. Las FPGA Spartan 7 incluyen 100 E/S en una densidad de puntos minúscula de 0,5 mm, un tamaño de 8 x 8 mm, así como opciones de densidad de puntos de 0,8 mm y 1,0 mm. Los dispositivos son ideales para conectividad universal, conversión de protocolos, puentes, fusión de sensores y aplicaciones de visión integradas

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AMD Artix

FPGA Artix 7

Baja densidad con transceptores y DSP

Las FPGA AMD Artix 7 proporcionan hasta 16 transceptores de 6,6 GB/s, lo que permite una comunicación de datos eficiente y robusta, además de compatibilidad con DDR3 para un ancho de banda de datos más rápido. Al mismo tiempo, las capacidades de DSP (Digital Signal Processing, procesamiento de señales digitales) facilitan el procesamiento de la señal con un alto rendimiento. La familia ofrece un gran valor para aplicaciones de procesamiento de señales modestas, como radio definida por software y red de retorno (backhaul) inalámbrico de gama baja.

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AMD Zynq 7000 SoC

SoC Zynq 7000

Baja densidad con procesadores reforzados

La familia de SoC AMD Zynq™ 7000 ofrece los dispositivos más pequeños posibles con procesadores reforzados, controladores de memoria integrados y lógica programable de la serie 7. La familia ofrece dispositivos tan pequeños como un procesador Arm® Cortex®-A9 de un solo núcleo que funciona hasta 766 MHz con 23K celdas lógicas o un procesador Arm Cortex-A9 de doble núcleo que funciona hasta 866 MHz con 28K celdas lógicas. Los SoC Zynq 7000 son ideales para la gestión de sistemas y aplicaciones informáticas flexibles.

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Dispositivos AMD Serie 6

Diseña con confianza

AMD toma muy en serio nuestro compromiso con los ciclos de vida largos. Nos complace anunciar que el soporte se extenderá formalmente para los dispositivos Spartan™ 6 hasta al menos el 2030.

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Unlocking Innovation with Cost-Optimized FPGAs and Adaptive SoCs eBook

eBook Desbloqueo de la innovación con FPGA rentables y SoC adaptables

Las innovaciones, como la visión artificial y la IA en el borde, requieren arquitecturas nuevas que sean flexibles, de bajo consumo energético y rentables. En este ebook, se exploran las diferencias entre las FPGA, los SoC adaptables, los ASIC (Application-Specific Integrated Circuits, circuitos integrados para aplicaciones específicas) y otros procesadores estándar a fin de ayudarte a decidir cuál es el mejor enfoque para tu aplicación. Descubre cómo puedes llevar tu próximo diseño al siguiente nivel para mantenerte a la par con la creciente complejidad de las innovaciones de la actualidad sin poner en juego el rendimiento ni la eficiencia.

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Tabla de productos

Resolver diversos problemas específicos de la industria con rendimiento y flexibilidad

Dispositivos de FPGA de AMD optimizados en costos

  FPGA Spartan 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix 7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Spartan UltraScale+
Celdas lógicas/celdas lógicas del sistema (K) 147 102 215 308 218
RAM total (MB)1 6,2 5,4 16,0 15,2 26,79
Particiones de DSP 180 160 740 1200 384
Cantidad de transceptores a una velocidad determinada (GB/s). 8 a 3,2 - 16 a 6,6 12 a 16 375 8 a 16 375
Interfaz DDR (double-data rate, tasa de datos doble) a velocidad determinada (MB/s) DDR3 a 800
(MC duro)		 DDR3 a 800
(MC blando)		 DDR3 a 1066
(MC blando)		 DDR4 a 2400
(MC blando)		 LPDDR4x/5 a 4266
(MC duro) y DDR4 a 2400
(MC blando)
Interfaz PCI Express® 1 de 1.ª generación - 4 de 2.ª generación 4 de 4.ª generación Gen4x8
Pines de E/S 576 400 500 304 572
Sistema de procesamiento
Unidad del procesador de aplicaciones MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
Unidad del procesador en tiempo real MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
Unidad del procesador de gráficos IP de tercero IP de tercero IP de tercero IP de tercero IP de tercero
Interfaces de memoria DDR3 a 800
(MC duro)		 DDR3 a 800
(MC blando)		 DDR3 a 1066
(MC blando)		 DDR4 a 2400
(MC blando)		 LPDDR4x/5 a 4266
(MC duro) y DDR4 a 2400
(MC blando)

Dispositivos de FPGA de AMD optimizados en costos

  SoC Zynq-7000
Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-70202		 MPSoC Zynq UltraScale+
ZU1, ZU2, ZU3, ZU3T2
Celdas lógicas/celdas lógicas del sistema (K) 85 157
RAM total (MB)* 5,9 21,2
Particiones de DSP 220 576
Cantidad de transceptores a una velocidad determinada (GB/s). 4 a 6,25 4 a 6,0 y 8 a 12,5
Interfaz DDR (double-data rate, tasa de datos doble) a velocidad determinada (MB/s) DDR3 a 1066
(MC duro)		 DDR4 a 2666
(MC duro)
Interfaz PCI Express® 4 de 2.ª generación 8 de 3.ª generación
Pines de E/S 328 466
Sistema de procesamiento
Unidad del procesador de aplicaciones Arm® Cortex®-A9 de un solo núcleo/dos núcleos Arm Cotex-A53 de dos/cuatro núcleos
Unidad del procesador en tiempo real MicroBlaze y MicroBlaze V Arm Cortex-R5F de dos núcleos
Unidad del procesador de gráficos IP de tercero Mali™-400MP2
Interfaces de memoria DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2, 2x de cuatro SPI, NAND, NOR x16: DDR4 sin ECC; x32/x64: DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 con ECC, 2x de cuatro SPI, NAND

1. RAM total = RAM distribuida máxima + RAM total del bloque + UltraRAM
2. Los dispositivos más grandes hasta Z-7100 y ZU19 también están disponibles

¿No estás seguro de qué dispositivo es el adecuado para tu diseño? Consulta la Guía de selección de productos completa

Guía selectora de productos

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