Übersicht

Kostenoptimiert

Ausgewogenes Verhältnis aus Funktionsumfang
und Erschwinglichkeit

Energieeffizient

Ausgewogenes Verhältnis aus Performance und Stromverbrauch

Kleine Bauform

Ausgewogenes Verhältnis aus physischer Größe und logischen Ressourcen

Mit Scale den anderen voraus

Innovative Mikrochips. Überlegene Software. Niedrigere Gesamtlösungskosten. 

Die Zahlen lügen nicht. Lesen Sie die Whitepaper, erkunden Sie Online-Seminare sowie die Design Lounge und vieles mehr, um zu erfahren, wie AMD es besser macht.

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COP covers

Umfassendes AMD Cost-optimized Portfolio

Das AMD Cost-optimized Portfolio beinhaltet verschiedene FPGAs wie die AMD Spartan™ und Artix™ Familien, ausgewählte adaptive SoCs wie die AMD Zynq™ Familien und erstreckt sich über mehrere Prozessknoten zwischen 45 nm und 16 nm.

AMD Spartan UltraScale+ Diagram
Tried. Trusted. Long Lasting.

With typical lifespans extending well past 15 years, you can depend on AMD devices for the life of your design—extending AMD 7 Series FPGAs and adaptive SoCs through 2040 and AMD UltraScale+™ FPGAs and adaptive SoCs through 2045.

Read the Blog 

 

AMD UltraScale+™ Chips

AMD Spartan UltraScale+

Spartan™ UltraScale+™ FPGAs

E/A, Stromverbrauch, optimierte Sicherheit

AMD Spartan UltraScale+ FPGAs sind optimiert für kostenorientierte Anwendungen, die eine hohe E/A-Anzahl, niedrigen Stromverbrauch und moderne Sicherheitsfunktionen erfordern. Mit Dichten zwischen 11 kLC und 218 kLC und bis zu 572 E/As zeichnen sich Spartan UltraScale+ FPGAs durch ein breites Spektrum an Anwendungsfällen von der E/A-Erweiterung über Platinenverwaltung bis hin zu Sensorverarbeitung und -steuerung aus.

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AMD Artix UltraScale+

Artix™ UltraScale+ FPGAs

Transceiver und optimierte Signalverarbeitung

AMD Artix UltraScale+ FPGAs bieten einen hohen Datendurchsatz und DSP-Computing für bis zu 192 Gb aggregierte Bandbreite. Zu den Hauptanwendungen gehören die integrierte Verarbeitung, Videoverarbeitung, Drahtloskommunikation, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und industrielles IoT.

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AMD Zynq UltraScale+

Zynq™ UltraScale+ MPSoCs

Optimierte integrierte Verarbeitung

AMD Zynq UltraScale+ MPSoCs integrieren das Arm® Prozessorsubsystem und die UltraScale Architektur mit programmierbarer Logik in einem einzigen Chip. Zu den Hauptanwendungen gehören Hochgeschwindigkeits-Networking, High-Performance-Computing, 5G Drahtlos, Automobiltechnik, Luftfahrttechnik und industrielle Steuersysteme.

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AMD 7-Serie Chips

AMD Spartan

Spartan 7 FPGAs

Geringe Dichte und kleinste Paketierung

AMD Spartan 7 FPGAs bieten eine hervorragende Wahl an niedriger Dichte und kleiner Bauform. Mit Chips, die logische Zellen mit einer Größe von nur 6K enthalten, können Ingenieure mit wenig viel erreichen. Spartan 7 FPGAs vereinen 100 E/As in einem kleinen Abstand von 0,5 mm bei einer Fläche von 8 x 8 mm sowie Abstandsoptionen mit 0,8 mm und 1,0 mm in einem einzigen Paket. Die Chips sind ideal für Any-to-Any-Konnektivität, Protokollkonvertierung, Bridging, Sensorfusion und Embedded-Vision-Anwendungen

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AMD Artix

Artix 7 FPGAs

Niedrige Dichte bei Transceivern und DSP

AMD Artix 7 FPGAs bieten bis zu sechzehn 6,6 Gb/s-Transceiver für eine effiziente und stabile Datenkommunikation und DDR3-Unterstützung für schnellere Datenbandbreite. Gleichzeitig vereinfachen die DSP-Funktionen die Signalverarbeitung mit einem hohen Durchsatz. Die Familie bietet einen großen Mehrwert für einfache Signalverarbeitungsanwendungen, wie z. B. softwaredefinierter Funk und drahtloses Low-End-Backhaul.

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AMD Zynq 7000 SoC

Zynq 7000 SoCs

Niedrige Dichte bei gehärteten Prozessoren

Die AMD Zynq™ 7000 SoC Familie bietet die kleinstmöglichen Chips mit gehärteten Prozessoren, integrierten Speicher-Controllern und programmierbarer Logik der 7-Serie. Die Familie bietet Chips, die so klein sind wie ein Arm® Cortex®-A9 Single-Core-Prozessor mit bis zu 766 MHz und 23K logischen Zellen oder ein Arm Cortex-A9 Dual-Core-Prozessor mit bis zu 866 MHz und 28K logischen Zellen. Zynq 7000 SoCs sind ideal für Systemverwaltungs- und flexible Computing-Anwendungen.

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AMD 6-Serie Chips

Zuverlässig entwickeln

AMD nimmt sein Engagement für lange Lebenszyklen sehr ernst. Wir freuen uns, mitteilen zu können, dass der Support für Spartan™ 6 Chips bis mindestens 2030 formell verlängert wird.

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Unlocking Innovation with Cost-Optimized FPGAs and Adaptive SoCs eBook

E-Book „Innovation mit kostenoptimierten FPGAs und adaptiven SoCs“

Innovationen wie maschinelle Bildverarbeitung und KI an der Edge erfordern neue Architekturen, die flexibel, energieeffizient und kostengünstig sind. Dieses E-Book untersucht die Unterschiede zwischen FPGAs, adaptiven SoCs, ASICs (Application-Specific Integrated Circuits, anwendungsspezifische integrierte Schaltungen) und anderen Standardprozessoren, um Ihnen bei der Entscheidung zu helfen, welcher Ansatz für Ihre Anwendung am besten geeignet ist. Erfahren Sie, wie Sie Ihr nächstes Design verbessern können, um die zunehmende Komplexität der heutigen Innovationen zu bewältigen, ohne dabei Kompromisse bei Performance oder Effizienz einzugehen.

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Produkttabelle

Verschiedene branchenspezifische Probleme mit Performance und Flexibilität lösen

Kostenoptimierte FPGA Chips von AMD

  Spartan 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix 7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Spartan UltraScale und FPGA
Logikzellen / Systemlogikzellen (K) 147 102 215 308 218
RAM gesamt (Mb)1 6,2 5,4 16,0 15,2 26,79
DSP-Schichten 180 160 740 1200 384
Transceiveranzahl bei Geschwindigkeit (Gb/s) 8 bei 3,2 – 16 bei 6,6 12 bei 16,375 8 bei 16,375
DDR-Schnittstelle bei Geschwindigkeit (Mb/s) DDR3 bei 800
(Hard MC)		 DDR3 bei 800
(Soft MC)		 DDR3 bei 1.066
(Soft MC)		 DDR4 bei 2.400
(Soft MC)		 LPDDR4x/5 bei 4.266
(Hard MC) und DDR4 bei 2.400
(Soft MC)
PCI Express® Schnittstelle Gen1x1 – Gen2x4 Gen4x4 Gen4x8
I/O Pins 576 400 500 304 572
Verarbeitungssystem
Anwendungsprozessoreinheit MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
Echtzeitprozessoreinheit MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
Grafikprozessoreinheit Drittanbieter-IP Drittanbieter-IP Drittanbieter-IP Drittanbieter-IP Drittanbieter-IP
Speicherschnittstellen DDR3 bei 800
(Hard MC)		 DDR3 bei 800
(Soft MC)		 DDR3 bei 1.066
(Soft MC)		 DDR4 bei 2.400
(Soft MC)		 LPDDR4x/5 bei 4.266
(Hard MC) und DDR4 bei 2.400
(Soft MC)

Kostenoptimierte FPGA-Chips von AMD

  Zynq 7000 SoC
Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-70202		 Zynq UltraScale+ MPSoC
ZU1, ZU2, ZU3, ZU3T2
Logikzellen / Systemlogikzellen (K) 85 157
RAM gesamt (Mb)* 5,9 21,2
DSP-Schichten 220 576
Transceiveranzahl bei Geschwindigkeit (Gb/s) 4 bei 6,25 4 bei 6,0 und 8 bei 12,5
DDR-Schnittstelle bei Geschwindigkeit (Mb/s) DDR3 bei 1.066
(Hard MC)		 DDR4 bei 2.666
(Hard MC)
PCI Express® Schnittstelle Gen2x4 Gen3x8
I/O Pins 328 466
Verarbeitungssystem
Anwendungsprozessoreinheit Single / Dual-Core Arm® Cortex®-A9 Dual / Quad-Core Arm Cortex-A53
Echtzeitprozessoreinheit MicroBlaze und MicroBlaze V Dual-Core Arm Cortex-R5F
Grafikprozessoreinheit Drittanbieter-IP Mali™-400MP2
Speicherschnittstellen DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2, 2 x Quad-SPI, NAND, NOR x16: DDR4 ohne ECC; x32/x64: DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 mit ECC, 2 x Quad-SPI, NAND

1. Gesamter RAM = Maximaler verteilter RAM + Gesamtblock-RAM + UltraRAM
2. Größere Chips bis zu Z-7100 und ZU19 ebenfalls verfügbar

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