Dokumentation
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Heterogene Multiprocessing-Plattform für ein breites Spektrum an integrierten Anwendungen
Mit einer typischen Laufzeit von weit über 15 Jahren können Sie sich in puncto Lebensdauer Ihres Designs auf AMD Chips verlassen – AMD 7-Serie FPGAs und adaptive SoCs halten bis 2040 und AMD UltraScale+™ FPGAs und adaptive SoCs bis 2045.
AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC Geräte bieten 64-Bit-Prozessorskalierbarkeit und kombinieren Echtzeitsteuerung mit Soft- und Hard-Engines für Grafik-, Video-, Wellenform- und Paketverarbeitung. Die drei Varianten basieren auf einem gemeinsamen Echtzeitprozessor und einer Plattform mit programmierbarer Logik. Dazu gehören Dual Application Processor (CG) Geräte, Quad Application Processor und GPU (EG) Geräte sowie Video Codec (EV) Geräte, die unbegrenzte Möglichkeiten für Anwendungen wie 5G Wireless, ADAS der nächsten Generation und industrielles Internet der Dinge schaffen.
Mehrere Verarbeitungs-Engines ermöglichen die Optimierung von Funktionen über eine gesamte Anwendung hinweg, wobei programmierbare Hardware zusätzliche Performance und Sicherheit bietet.
InFO-Geräte sind 60 % kleiner, 70 % dünner, mit besserer Wärmeableitung und höherer Signalintegrität, ohne dabei die Rechenleistung des Zynq UltraScale+ MPSoC zu beeinträchtigen.
Zynq UltraScale+ EV Geräte verfügen über einen Video Codec, der gleichzeitig mit niedriger Latenz bis zu einer Auflösung von 4K bei 60 Bildern pro Sekunde codiert und decodiert.
Frei skalierbare Computing-Engine, optimiert für Convolutional Neural Networks (gefaltete neuronale Netzwerke), unterstützt gängige Frameworks und nutzt große Repositorys vortrainierter KI-Modelle.
Großer verteilter On-Chip-Memory: LUTRAM, Block RAM, UltraRAM, L3-Cache, minimiert die Speicherzugriffslatenz und ermöglicht Beschleunigern oder Co-Prozessoren maximale Performance. Der lokalisierte Speicher ermöglicht auch die vollständige Funktionsisolierung, die für sicherheitskritische Anwendungen erforderlich ist.
Flexible Architektur zur Reduzierung des Stromverbrauchs durch Eliminierung der statischen Leistung ungenutzter Blöcke für bis zu 30 % weniger1 statischen Stromverbrauch. Arbeiten Sie im vollständigen Energiesparmodus mit einer Leistung von bis zu 180 nW, um maximale Energieeinsparungen im Leerlauf zu erzielen.
1. ZUS-007. Siehe Whitepaper „Managing Power and Performance with the Zynq UltraScale+ MPSOC“, Seite 7.
Erkennen Sie den Unterschied auf einen Blick.
ZU1CG | ZU2CG | ZU3CG | ZU3TCG | ZU4CG | ZU5CG | ZU6CG | ZU7CG | ZU9CG | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Anwendungsverarbeitungseinheit | Dual-Core Arm Cortex-A53 MPCore™ bis zu 1,3 GHz | ||||||||
Echtzeitverarbeitungseinheit | Dual-Core Arm Cortex-R5F MPCore bis zu 533 MHz | ||||||||
Dynamisches Memory Interface | DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 | ||||||||
Hochgeschwindigkeits-Peripheriegeräte | PCIe® Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort™, Gigabit Ethernet |
ZU1CG | ZU2CG | ZU3CG | ZU3TCG | ZU4CG | ZU5CG | ZU6CG | ZU7CG | ZU9CG | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Systemlogikzellen (in Tausend) | 81 | 103 | 154 | 157 | 192 | 256 | 469 | 504 | 600 |
RAM gesamt (Mb)* | 4,8 | 6,5 | 9,4 | 21,2 | 20,6 | 26,6 | 32 | 44,2 | 40,9 |
DSP-Schichten | 216 | 240 | 360 | 576 | 728 | 1.248 | 1.973 | 1.728 | 2.520 |
16,3 Gb/s Transceiver Anzahl | – | – | – | 8 | 16 |
16 | 24 |
24 | 24 |
PCI Express | – | – | – | 1 x Gen3x8 | 2 x Gen3x8 oder 1 x Gen3x16 |
2 x Gen3x8 oder 1 x Gen3x16 |
– | 1 x Gen3x16 und 1 x Gen3x8 |
– |
Maximale E/A-Pins | 180 | 252 | 252 | 124 | 252 | 252 | 328 | 464 | 328 |
* Gesamter RAM = Maximaler verteilter RAM + Gesamtblock-RAM + UltraRAM
ZU1EG | ZU2EG | ZU3EG | ZU3TEG | ZU4EG | ZU5EG | ZU6EG | ZU7EG | ZU9EG | ZU11EG | ZU15EG | ZU17EG | ZU19EG | |
Anwendungsverarbeitungseinheit | Quad-Core Arm Cortex-A53 MPCore™ bis zu 1,5 GHz | ||||||||||||
Echtzeitverarbeitungseinheit | Dual-Core Arm Cortex-R5F MPCore bis zu 600 MHz | ||||||||||||
Grafikprozessor | Arm Mali-400 MP2 bis zu 667 MHz | ||||||||||||
Dynamisches Memory Interface | DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 | ||||||||||||
Hochgeschwindigkeits-Peripheriegeräte | PCIe® Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort™, Gigabit Ethernet |
ZU1EG | ZU2EG | ZU3EG | ZU3TEG | ZU4EG | ZU5EG | ZU6EG | ZU7EG | ZU9EG | ZU11EG | ZU15EG | ZU17EG | ZU19EG | |
Systemlogikzellen (in Tausend) | 81 | 103 | 154 | 157 | 192 | 256 | 469 | 504 | 600 | 653 | 747 | 926 | 1.143 |
RAM gesamt (Mb)* | 4,8 | 6,5 | 9,4 | 21,2 | 20,6 | 26,6 | 32 | 44,2 | 40,9 | 52,7 | 69 | 64,7 | 80,4 |
DSP-Schichten | 216 | 240 | 360 | 576 | 728 | 1.248 | 1.973 | 1.728 | 2.520 | 2.928 | 3.528 | 1.590 | 1.968 |
16,3 Gb/s Transceiver | – | – | – | 8 | 16 | 16 | 24 | 24 | 24 | 32 | 24 | 44 | 44 |
32,75 Gb/s Transceiver | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 16 | – | 28 | 28 |
PCI Express | – | – | – | 1 x Gen3x8 | 2 x Gen3x8 oder 1 x Gen3x16 | 2 x Gen3x8 oder 1 x Gen3x16 | – | 1 x Gen3x16 und 1 x Gen3x8 |
– | 2 x Gen3x16 oder 4 x Gen3x8 |
– | (2 x Gen3x16 und 1 x Gen3x8) oder 4 x Gen3x8 |
(2 x Gen3x16 und 1 x Gen3x8) oder 5 x Gen3x8 |
Maximale E/A-Pins | 180 | 252 | 252 | 124 | 252 | 252 | 328 | 464 | 328 | 512 | 328 | 668 | 668 |
* Gesamter RAM = Maximaler verteilter RAM + Gesamtblock-RAM + UltraRAM
ZU4EV | ZU5EV | ZU7EV | |
---|---|---|---|
Anwendungsverarbeitungseinheit | Quad-Core Arm Cortex-A53 MPCore bis zu 1,5 GHz | ||
Echtzeitverarbeitungseinheit | Dual-Core Arm Cortex-R5F MPCore bis zu 600 MHz | ||
Grafikprozessor | Arm Mali-400 MP2 bis zu 667 MHz | ||
Video Codec Unit | Unterstützt H.264/H.265 | ||
Dynamisches Memory Interface | DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 | ||
Hochgeschwindigkeits-Peripheriegeräte | PCIe® Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort™, Gigabit Ethernet |
ZU4EV | ZU5EV | ZU7EV | |
---|---|---|---|
Systemlogikzellen (in Tausend) | 192 | 256 | 504 |
RAM gesamt (Mb)* | 20,6 | 26,6 | 44,2 |
DSP-Schichten | 728 | 1.248 | 1.728 |
Video Codec Unit (VCU) | 1 | 1 | 1 |
Maximale E/A-Pins | 252 | 252 | 464 |
* Gesamter RAM = Maximaler verteilter RAM + Gesamtblock-RAM + UltraRAM
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1. ZUS-007. Siehe Whitepaper „Managing Power and Performance with the Zynq UltraScale+ MP SOC“, Seite 7.