屢經考驗。深受信賴。歷久彌新。

有了至少 15 年起跳的典型使用壽命，您可以放心依靠 AMD 器件來維持您設計的生命週期：AMD 7 系列 FPGA 和自適應 SoC 的供貨期延長到 2040 年，AMD UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC 則延長到 2045 年。

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可擴充的自行調適 MPSoC 產品組合

AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件提供 64 位元處理器擴充性，同時結合即時控制與軟硬引擎，可進行圖形、視訊、波形和封包處理。奠基於通用即時處理器和具備可程式化邏輯的平台，衍生出三種不同的器件類型，即雙核心應用處理器 (CG) 器件，四核心應用處理器與顯示卡 (EG) 器件，以及視訊編解碼器 (EV) 器件，為 5G 無線標準、下一代 ADAS 和工業物聯網等應用創造了無限的可能性。

可實現整體應用加速的異構處理

多個處理引擎可最佳化整體應用功能，可程式化硬體可提供進一步的效能和安全處理。

超緊湊封裝，成就高運算密度

整合型扇出器件體積變小 60％，厚度變薄 70％，散熱效果更好，訊號完整性更高，而且完全不會犧牲 Zynq UltraScale+ MPSoC 的處理能力。

內建 H.264 / H.265 視訊編解碼器

Zynq UltraScale+ EV 器件內含視訊編解碼器，具有低延遲特性，能夠以每秒高達 60 格畫面的速度同步進行 4K 解析度視訊的編碼和解碼。

適用於 AI/ML 的深度學習處理單元

免費的可擴充運算引擎已針對卷積神經網路進行最佳化，支援通用架構，並且可利用大量預先受過訓練的 AI 模型。

自行調適記憶體階層解決了記憶體瓶頸問題

大量分散式晶片上記憶體：LUTRAM、區塊 RAM、UltraRAM、L3 快取記憶體，可有效減少記憶體存取延遲情況，並讓加速器或輔助處理器實現最大效能。本地化記憶體還能提供安全關鍵應用所需的全功能隔離。

以多區域實現精細的功耗管理

彈性化架構能夠抑制未使用區塊的靜態電流，以減少其靜態耗電量，最多可達 30％1。在完全深度睡眠模式下，功耗低至 180 NW，可在閒置時實現最大節能效果。

1.ZUS-007。請參閱「使用 Zynq UltraScale+ MPSoC 管理功耗與效能」白皮書，第 7 頁。

三種不同的器件

差異重點概覽。

影像縮放
Zynq UltraScale+ CG

AMD Zynq™ UltraScale+™ CG

異構處理的雙核心入門點

  • 雙核心 Arm® Cortex®-A53
  • 雙核心 Arm Cortex-R5F
  • 16nm FinFET+可程式化邏輯
影像縮放
Zynq UltraScale+ EG

AMD Zynq™ UltraScale+™ EG

實現下一代應用的多樣化器件選項

  • 四核心 Arm Cortex-A53
  • 雙核心 Arm Cortex-R5F
  • 16nm FinFET+可程式化邏輯
  • Arm Mali™-400MP2
影像縮放
Zynq UltraScale+ EV

AMD Zynq™ UltraScale+™ EV

搭載視訊編解碼器，支援多媒體和嵌入式視覺

  • 四核心 Arm Cortex-A53
  • 雙核心 Arm Cortex-R5F
  • 16nm FinFET+可程式化邏輯
  • Arm Mali-400MP2
  • H.264/H.265 視訊編解碼器

產品表格

AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC CG 器件

處理系統規格

  ZU1CG ZU2CG ZU3CG ZU3TCG ZU4CG ZU5CG ZU6CG ZU7CG ZU9CG
應用處理單元 雙核心 Arm Cortex-A53 MPCore™，最高可達 1.3 GHz
即時處理單元  雙核心 Arm Cortex-R5F MPCore，最高可達 533 MHz
動態記憶體介面 DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3
高速周邊設備 PCIe® Gen2、USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort™、Gigabit 乙太網路

可程式化邏輯

  ZU1CG ZU2CG ZU3CG ZU3TCG ZU4CG ZU5CG ZU6CG ZU7CG ZU9CG
系統邏輯單元 (K) 81 103 154 157 192 256 469 504 600
RAM 總量 (Mb)* 4.8 6.5 9.4 21.2 20.6 26.6 32 44.2 40.9
DSP 配量 216 240 360 576 728 1,248 1,973 1,728 2,520
16.3 Gb/s 收發器數量 - - - 8 16
 16 24
 24 24
PCI Express - - - 1x Gen3x8 2x Gen3x8 或
1x Gen3x16		 2x Gen3x8 或
1x Gen3x16		 - 1x Gen3x16 和
1x Gen3x8		 -
最大 I/O 腳位 180 252 252 124 252 252 328 464 328

* RAM 總量 = 最大分散式 RAM + 總區塊 RAM + UltraRAM

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AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC EG 器件

處理系統規格

  ZU1EG ZU2EG ZU3EG ZU3TEG ZU4EG ZU5EG ZU6EG ZU7EG ZU9EG ZU11EG ZU15EG ZU17EG ZU19EG
應用處理單元 四核心 Arm Cortex-A53 MPCore™，最高可達 1.5 GHz
即時處理單元 雙核心 Arm Cortex-R5F MPCore，最高可達 600 MHz
圖形處理單元 Arm Mali-400 MP2，最高可達 667 MHz
動態記憶體介面 DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3
高速周邊設備 PCIe® Gen2、USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort™、Gigabit 乙太網路

可程式化邏輯

  ZU1EG ZU2EG ZU3EG ZU3TEG ZU4EG ZU5EG ZU6EG ZU7EG ZU9EG ZU11EG ZU15EG ZU17EG ZU19EG
系統邏輯單元 (K) 81 103 154 157 192 256 469 504 600 653 747 926 1,143
RAM 總量 (Mb)* 4.8 6.5 9.4 21.2 20.6 26.6 32 44.2 40.9 52.7 69 64.7 80.4
DSP 配量 216 240 360 576 728 1,248 1,973 1,728 2,520 2,928 3,528 1,590 1,968
16.3 Gb/s 收發器 - - - 8 16 16 24 24 24 32 24 44 44
32.75 Gb/s 收發器 - - - - - - - - - 16 - 28 28
PCI Express - - - 1x Gen3x8 2x Gen3x8 或 1x Gen3x16 2x Gen3x8 或 1x Gen3x16 - 1x Gen3x16 和
1x Gen3x8		 - 2x Gen3x16 或
4x Gen3x8		 - （2x Gen3x16 和 1x Gen3x8）或
4x Gen3x8		 （2x Gen3x16 和 1x Gen3x8）或
5x Gen3x8
最大 I/O 腳位 180 252 252 124 252 252 328 464 328 512 328 668 668

* RAM 總量 = 最大分散式 RAM + 總區塊 RAM + UltraRAM

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AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC EV 器件

處理系統規格

  ZU4EV ZU5EV ZU7EV
應用處理單元 四核心 Arm Cortex-A53 MPCore，最高可達 1.5 GHz
即時處理單元 雙核心 Arm Cortex-R5F MPCore，最高可達 600 MHz
圖形處理單元 Arm Mali-400 MP2，最高可達 667 MHz
視訊編解碼器單元 支援 H.264 / H.265
動態記憶體介面 DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3
高速周邊設備 PCIe® Gen2、USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort™、Gigabit 乙太網路

可程式化邏輯

  ZU4EV ZU5EV ZU7EV
系統邏輯單元 (K) 192 256 504
RAM 總量 (Mb)* 20.6 26.6 44.2
DSP 配量 728 1,248 1,728
視訊編解碼器單元 (VCU) 1 1 1
最大 I/O 腳位 252 252 464

* RAM 總量 = 最大分散式 RAM + 總區塊 RAM + UltraRAM

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支援與資源

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尾註

1.ZUS-007。請參閱「使用 Zynq UltraScale+ MPSoC 管理功耗與效能」白皮書，第 7 頁。