概要
オンボード処理 (OBP) と軌道上でのリコンフィギュレーション能力
OBP には高性能高密度のロジック集積化が必要です。プロトコルとアプリケーションは急激に変化する可能性があります。そのソリューションとなるのが AMD FPGA による真の軌道上でのリコンフィギュレーションです。
AMD ソリューションで実現する宇宙市場のトレンド
AMD は、高解像度のオプティカル/レーダー画像、広帯域通信、科学データ処理などのデジタル処理ペイロード アプリケーションにおける急速な成長を可能にしています。AI 推論と SIMD ベクトル処理は、従来のスカラー処理や DSP 技術と並行してサポートされています。
認定デバイスが入手可能
AMD の耐放射線 (RH および RT) FPGA はリコンフィギュレーション可能であり、高い性能と信頼性を備え宇宙環境の厳しい要件を満たす堅牢性の高い認定デバイスです。
世界クラスのソフトウェア開発ツール
AMD は宇宙システム設計を容易にするソフトウェア ツールを提供しています。AMD Vivado™ デザイン ツールと Vitis™ AI の詳細を確認し、お客様に最適な開発ツールをお選びください。
製品ニュース
アプリケーション
ナビゲーション
無制限に再プログラミング可能な AMD のソリューションによって、自律運転用に地理空間情報を提供する衛星測位システムの寿命を延ばすことができ、10 年以上の運用を可能にします。全球測位衛星システム (GNSS) の受信機に不可欠な高速処理は高い演算能力を備えた SRAM 型 FPGA で実現できます。
「ニュー スペース」/Space 2.0
宇宙が商業化され、新たに多くの機会がもたらされるようになりました。AMD は、新しい宇宙アプリケーションに対応するスケーラブルなソリューションを提供しています。すぐに使用できる認定済みデバイスは、タイム トゥ マーケットを最大限にサポートし、新しい宇宙アプリケーションの設計に最適です。
通信
AMD のテクノロジを搭載したトランスポンダは、最高のパフォーマンスと高い信頼性を実現します。航空宇宙グレード FPGA のオンボード処理機能は、軌道上でデータのデジタル化とビームフォーミングを実行できるため、地上局での信号処理を軽減します。
地球観測
高解像度の光学画像やレーダー センサー データを処理するために地球観測衛星の需要が高まっています。これは AMD の高度なアダプティブ コンピューティング FPGA を使用することで解決できます。オンボード画像圧縮のリアルタイム前処理には、多数の DSP が必要になります。
火星探査機ディープスペース
火星探査機ディープ スペースに採用された実績を持つ AMD は、地球を超えた宇宙レベルのアプリケーションに対応する先進のテクノロジを提供し続けています。AMD のテクノロジ、IP、パートナー エコシステムを活用して、イノベーションを実現してください。
放射線
宇宙放射線の影響を緩和
AMD の宇宙グレード製品は、宇宙放射線環境で利用することを目的として構築、試験、特性評価されて、その性能を明記しています。TMR テクノロジを採用するほか、放射線による影響を軽減するように設計されたアーキテクチャを備えています。
宇宙放射線からの防護
リコンフィギュレーション可能な AMD の耐放射線 (RH および RT) FPGA とアダプティブ SOC は、高い性能と信頼性を備え、宇宙環境の厳しい要件を満たすことができる堅牢性の高い認定デバイスです。AMD は、陽子および重イオン環境における総電離線量 (TID) やシングル イベント効果 (SEE) など、広範な放射線特性評価を実施し、その結果を報告しています。すべてのテスト方法、結果、判定は、顧客企業と科学界が連携し、関連業界および政府が策定した規格にしたがって実施しています。追加の放射線特性評価は、XRTC (AMD Radiation Test Consortium) が実施および報告しています。最新情報は、XRTC Wiki をご覧ください。レポートの詳細は、AMD 宇宙セキュア サイトで確認できます。
各デバイスの放射線データ
- AMD Versal™ XQR アダプティブ SoC
- RT AMD Kintex™ UltraScale™ FPGA
- RH AMD Virtex™ 5QV FPGA
- RT AMD Virtex™ 4QV FPGA
AMD Versal XQR アダプティブ SoC
AMD Versal アダプティブ SoC は、アプリケーション プロセッサ、リアルタイム プロセッサ、ベクトル プロセッサを、プログラマブル ロジック ファブリック、DSP リソース、エンベデッド メモリなどの従来の FPGA リソースと組み合わせたものです。次の表に、AMD Versal XQR アダプティブ SoC デバイスの放射線耐性データを示します。
| シンボル | 説明 | 最小 |
標準 |
最大 |
単位 |
TID |
総電離線量 (GEO) |
- |
100 |
120 |
Krad (Si) |
SEL |
シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性 |
- |
80 |
- |
MeV-cm2/mg |
SEUCRAM |
コンフィギュレーション RAM におけるシングル イベント アップセット (GEO) |
- |
6.5e-12 |
- |
アップセット/ビット/日 |
SEUBRAM |
ブロック RAM におけるシングル イベント アップセット (GEO) |
- |
9.4e-10 |
- |
アップセット/ビット/日 |
SEFICRAM |
シングル イベント ファンクショナル インタラプトの軌道上アップセット頻度 - コンフィギュレーション RAM (GEO) |
- |
1.3e-5 |
- |
SEFI/デバイス/日 |
RT AMD Kintex UltraScale FPGA
RT AMD Kintex UltraScale デバイスは、回路設計およびレイアウトに関して 40 を超える独自の特許技術を導入して SEU 断面積を減らしています。次の表に、RT Kintex UltraScale デバイスの放射線特性を示します。
シンボル |
説明 |
最小 |
最大 |
単位 |
|
TID |
総電離線量 (GEO) |
- |
100 |
120 |
Krad (Si) |
SEL |
シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性 |
- |
80 |
- |
MeV-cm2/mg |
SEUCRAM |
コンフィギュレーション RAM におけるシングル イベント アップセット (GEO) |
- |
1.0e-8 |
- |
アップセット/ビット/日 |
SEUBRAM |
ブロック RAM におけるシングル イベント アップセット (GEO) |
- |
8.5e-9 |
- |
アップセット/ビット/日 |
SEFICRAM |
シングル イベント ファンクショナル インタラプトの軌道上アップセット頻度 - コンフィギュレーション RAM (GEO) |
- |
4.5e-4 |
- |
アップセット/デバイス/日 |
RH AMD Virtex 5QV FPGA
RH Virtex™ 5QV FPGA は、総電離線量 (TID) に基づく製品寿命とシングルイベント ラッチアップ (SEL) 耐性が確保されています。次の表に、Virtex 5QV デバイスの放射線耐性を示します。
シンボル |
説明 |
最小 |
標準 |
最大 |
単位 |
TID |
トータル イオナイジング ドーズ |
1 |
- |
- |
Mrad (Si) |
SEL |
シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性 |
100 |
- |
- |
MeV-cm2/mg |
SEFI |
シングル イベント ファンクショナル インタラプト (GEO) |
- |
2.76e-7 |
- |
アップセット/デバイス/日 |
SEUCFG |
コンフィギュレーション メモリにおけるシングル イベント アップセット (GEO) |
- |
3.8e-10 |
- |
アップセット/ビット/日 |
RT AMD Virtex 4QV FPGA
RT Virtex 4QV FPGA は、総電離線量 (TID) に基づく製品寿命とシングルイベント ラッチアップ (SEL) 耐性が確保されています。次の表に、AMD Virtex 4QV デバイスの放射線耐性データを示します。
シンボル |
説明 |
最小 |
標準 |
最大 |
単位 |
TID |
トータル イオナイジング ドーズ |
300 |
- |
- |
Krad (Si) |
SEL |
シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性 |
100 |
- |
- |
MeV-cm2/mg |
SEFI |
シングル イベント ファンクショナル インタラプト (GEO) |
- |
1.5e-6 |
- |
アップセット/デバイス/日 |
製品ポートフォリオ
パートナー企業のソリューション
パートナー |
説明 |
お問い合わせ |
Alpha Data 社 |
Alpha Data は、陸上、海上、航空の幅広い分野における FPGA 展開の豊富な実績を誇り、RT Kintex UltraScale FPGA および Versal アダプティブ SoC に対して展開可能なフォーマットでの設計サービスと開発プラットフォームを通じて航空宇宙市場を支えてきました。 |
|
Avalanche Technology 社 |
ピン互換、MRAM 密度 64 Mb ～ 8 Gb による信頼性の高い高速ブートにより、現場での FPGA/ACAP アップデートとマルチミッション適応性を実現すると同時に、最適化 SWaP のために最も合理化されたハードウェアおよびソフトウェア アーキテクチャを活用します。 |
|
Frontgrade 社 |
Frontgrade Technologies は、Versal ベースの 3U SpaceVPX 処理カードと信頼性の高い航空宇宙グレードのエコシステムを提供します。このエコシステムは、18 GB DDR4、8 Gb DQSPI MRAM、4 Tb NAND フラッシュ、M0+ マイクロコントローラー、10 Gb イーサネット PHY、LVDS リピーター、GaN DC-DC コンバーター、スクラバー、フォールト トレラント IP までを網羅します。 |
|
Infineon Technologies 社 |
新たな航空宇宙向けメモリの包括的なポートフォリオとして、高速 QDR/非同期 SRAM と耐放射線 (RH および RT) ブート コンフィギュレーション メモリを提供します。 |
|
Renesas Electronics 社 |
Renesas は、数十億台のコネクテッド インテリジェント デバイスを可能にする包括的な半導体ソリューションを提供する世界的な半導体企業です。極端な温度環境やゼロダウンタイム環境のサポートに重点を置いており、パワー マネジメント、アナログ、ミックスドシグナル、RF に対応する当社の幅広い耐放射線製品群は信頼できる選択肢です。 |
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Spacechips |
プロトタイプ作成と打ち上げのための AI 対応 Versal ベースの航空宇宙リファレンス トランスポンダ |
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STAR-Dundee |
STAR-Dundee は、SpaceWire および SpaceFibre の試験装置と開発装置を幅広く提供しています。STAR-Dundee は AMD と協力して FPGA SerDes および SpaceFibre IP コアの放射線試験に取り組み、SpaceFibre が FPGA SerDes のネイティブ放射線耐性をどのように強化して信頼性と可用性の高い相互接続を実現するかを評価、実証しています。 |
|
Teledyne Technologies 社 |
Teledyne e2v 宇宙仕様、高性能、低消費電力のデータ コンバーターは、Ka バンド周波数までの直接変換が可能です。最大 12.8 GSPS のサンプリング レートに対応する 10 ビット ADC と、最大 12 GSPS のサンプリング レートに対応する 12 ビット DAC を備え、マルチチャネル動作をサポートするため、優れた SFDR 性能を発揮します。航空宇宙および防衛用途向けに設計された当社のデータ コンバーターは、優れたパフォーマンスを確保しながら消費電力を最適化して 2.5 W にまで抑えることができます。 |
処理およびメモリ ソリューション: hotline-std@teledyne.com データ コンバーター: gre-hotline-bdc@teledyne.com |
Texas Instrument |
Texas Instrument の耐放射線 (RT および RH) パワー IC は、高い信頼性と電力密度を実現するために最適化されています。当社の電力製品、システム設計、詳細な資料は、発熱量の低減、効率の向上、システム フットプリントの削減など、精度、熱、放射に関する要件を満たすうえで役立ちます。 幅広い AMD FPGA 製品に対応するため、LEO (耐放射線宇宙用強化プラスチック) から GEO (耐放射線 QML-V および QML-P) まで、あらゆるミッション プロファイルに対応するスケーラブルな FPGA パワー リファレンス デザインを提供します。 |
|
3D PLUS 社 |
3D PLUS は、耐放射線高密度コンポーネントの主要サプライヤーです。メモリ、コンピューター コア、インターフェイス、パワー ソリューション、保護 IC、カメラ ヘッド、カメラ システム、カスタム SiP ソリューションなど、幅広い製品を提供しています。22 万点以上のコンポーネントが宇宙で使用され、25 年以上の飛行歴を誇る 3D PLUS は、様々な用途で世界中の宇宙産業に貢献しています。 |
リソース
利用開始
宇宙グレード製品ラウンジをご覧になるか、AMD の営業担当者にお問い合わせください。