硬件辅助验证领域的先行者
AMD 在硬件辅助验证领域通过创新采用自适应 SoC 和 FPGA 进行仿真与原型设计，为 SoC 系统建模和验证带来革命性突破。AMD 拥有超过 17 年的该领域专业经验，致力打造快速、准确的仿真与原型设计先进解决方案。
6 代领先的硬件辅助验证
超大容量自适应 SoC
- 6 代超大自适应 SoC1
- 与前几代产品相比，可实现容量 2 提高 2 倍、性能 3 提高 2 倍的行业解决方案
先进的设计可见性与调试功能
- 增强了调试硬件功能，可缩短设计验证周期
- 继续投资调试工具和 IP，以实现性能设计可见性
为仿真和原型设计构建的编译工具
- AMD Vivado ML 机器学习增强型报告和迭代设计有助于提高开发人员的工作效率
- AMD Vivado 新一代布局布线功能可扩展至更大的 FPGA 中，显著改进 QoR 和缩短编译时间。
应用
产品系列
成功案例
立即体验
利用 AMD Versal Premium 开展原型设计
AMD Versal Premium VP1902 器件：超大自适应 SoC
- 逻辑密度 2 比 Virtex UltraScale+ VU19P 器件高 2 倍
- 2 倍 I/O 带宽 5 和 2.3 倍收发器带宽 6，助力实现扩展
- 更低 I/O 时延，2*2 SLR 阵列，系统性能更高
附注
- 基于 AMD 在 2023 年 5 月进行的内部分析。(VER-009)
- 基于 AMD 在 2023 年 5 月进行的内部分析，比较 Versal Premium VP1902 器件与 Virtex UltraScale+ VU19P 器件的系统逻辑单元数较。(VER-001)
- 基于 AMD 2023 年 5 月的内部系统时钟性能分析，通过一系列不同尺寸的设计方案对 Versal Premium VP1902 器件和 Virtex UltraScale+ VU19P 器件进行了比较。(VER-006)
- N/A
- 基于 AMD 实验室测试，使用 A6865 封装来仿真 AMD Versal Premium VP1902 器件的 XPIO 数据速率性能，并与 AMD Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 的公布数据速率进行了对比。实际结果会有所不同。(VER-003)
- 基于 AMD 实验室在 2023 年 5 月对 Versal Premium VP1902 器件 B6865 封装与 Virtex UltraScale+ VU19P 器件 B3824 封装的总收发器带宽的计算，假设 GTY/GTYP 以 32G 运行、GTM 以 56G 运行。(VER-005)
附注
- 基于 AMD 在 2023 年 5 月进行的内部分析。(VER-009)
- 基于 AMD 在 2023 年 5 月进行的内部分析，比较 Versal Premium VP1902 器件与 Virtex UltraScale+ VU19P 器件的系统逻辑单元数较。(VER-001)
- 基于 AMD 2023 年 5 月的内部系统时钟性能分析，通过一系列不同尺寸的设计方案对 Versal Premium VP1902 器件和 Virtex UltraScale+ VU19P 器件进行了比较。(VER-006)
- N/A
- 基于 AMD 实验室测试，使用 A6865 封装来仿真 AMD Versal Premium VP1902 器件的 XPIO 数据速率性能，并与 AMD Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 的公布数据速率进行了对比。实际结果会有所不同。(VER-003)
- 基于 AMD 实验室在 2023 年 5 月对 Versal Premium VP1902 器件 B6865 封装与 Virtex UltraScale+ VU19P 器件 B3824 封装的总收发器带宽的计算，假设 GTY/GTYP 以 32G 运行、GTM 以 56G 运行。(VER-005)