Übersicht

Die AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessorfamilie vereinigt die bahnbrechende Performance der wegweisenden AMD „Zen” CPU- und „Vega” GPU-Architektur in einer nahtlos integrie​rten SoC-Lösung. Das setzt einen neuen Standard bei Rechenleistung für künftige integrierte Designs.

AMD Ryzen Embedded V1000 SoCs mit diskreter GPU-Grafikkarte, Multimedia-Verarbeitung und Computing-Performance von bis zu 3,61 TFLOPS mit temperaturoptimierter Stromversorgung zwischen 12 W und 54 W ermöglichen es Systementwicklern, ein neues Niveau an Verarbeitungseffizienz und Designvielfalt zu erreichen. Eine Option für einen industriellen Temperaturprozessor ist ebenfalls verfügbar, der bei Temperaturen von bis zu -40 °C betrieben werden kann.

4 Kerne/8 Threads „Zen“ Kerne 14 nm

Bis zu 3,6 FP16 TFLOPS​

Bis zu 4 unabhängige 4K-Displays

4K-Dekodierung und -Kodierung

Duales 10-Gigabit-Ethernet

Innovative Sicherheit mit SME

Neue Dimensionen der Grafikkarten- und Computing-Performance
  • Bahnbrechende Performance der „Zen“ und „Vega“ Architekturen integriert in ein einziges Gerät
  • Verbesserung der IPC-Leistung um 52 % auf der CPU und Verbesserung des Durchsatzes/der Taktung um 200 % auf der GPU
  • Performance der diskreten GPU-Klasse in einer APU
Nahtlose Integration
  • Integration von High-Performance-CPU, -GPU und erweitertes E/A in einem einzelnen SoC mit einer Leistungsskalierung von 12 W bis 54 W
  • Ermöglicht eine hohe Performance in einer kleinen Bauform – kleinere Platine, weniger Verbrauch – geringere Gesamtbetriebskosten
Kompromisslose Sicherheit
  • AMD Secure Root-of-Trust Technologie: Führt nur die Software aus, die Sie ausführen möchten
  • AMD Secure Run Technology: Verschlüsselt Daten in einem Hauptspeicher und bietet eine kryptografische Isolierung von anderen virtuellen Maschinen, Tenants und sogar dem Hypervisor selbst
  • AMD Secure Move Technologie: Ermöglicht die sichere Migration von virtuellen Maschinen

Anwendungen

Screen and controller with robotic arms

Industrielle Lösungen

AMD Lösungen können für eine Vielzahl von automatisierten industriellen Anwendungen von widerstandsfähigen Maschinen bis hin zur maschinellen Bildverarbeitung individuell angepasst werden.

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Fußnoten
  1. Die Gleichung enthält Annahmen für den Takt und verwendet 16-Bit-Floating-Point-Operanden. FLOPS = 11 CU * 4 SIMD/CU * 4 Shader/SIMD * 4 MAC/Pixel * 4 FLOPS/Zyklus/ALU * 1300 MHz = 3,661 TFLOPS
  2. Standard-TDP = 45 W
  3. Standard-TDP = 15 W