La tecnología AMD 3D V-Cache™ impulsa el liderazgo en la eficiencia energética y la densidad

Más de 200 veces

Densidad de interconexión

Comparada con el paquete de chiplet 2D

Más de 15 veces

Densidad de interconexión

Comparado con Micro Bump 3D

Basado en datos internos de AMD

Más del triple

Eficiencia energética de interconexión

Comparado con Micro Bump 3D

Tecnología AMD 3D V-Cache™ de 2.ª generación

Profundiza en la tecnología AMD 3D V-Cache

Procesadores AMD Ryzen con tecnología AMD 3D V-Cache™

AMD sigue siendo el líder en tecnología avanzada de empaquetado con tecnología AMD 3D V-Cache™ AMD implementó una caché vertical 3D para crear el procesador para computadoras de escritorio de gaming más rápido del mundo en el momento de su lanzamiento3, el AMD Ryzen 7 5800X3D, y hoy el nuevo procesador para gaming más rápido del mundo, el procesador AMD Ryzen 7 9800X3D1.

Con la AMD 3D V-Cache de 2.ª generación en el Ryzen 7 9800X3D, revolucionamos todo el diseño. Con la memoria adicional ahora ubicada debajo de los núcleos del procesador, estos núcleos ahora tienen acceso directo al sistema de refrigeración. Y, cuando un chip está más refrigerado, puede funcionar más rápido. Eso es exactamente lo que sucede.

Es por esto que el nuevo Ryzen 7 9800X3D tiene una velocidad de reloj base 500 MHz más alta que su predecesor, y una velocidad de reloj turbo máxima 200 MHz más alta. Agrega la nueva arquitectura avanzada de procesador “Zen5” y tendrás una bestia legendaria para gaming.

AMD Ryzen chip
AMD EPYC

Procesadores AMD EPYC Serie 9004 con tecnología AMD 3D V-Cache™

Con la incorporación de la tecnología AMD 3D V-Cache™, los procesadores EPYC alcanzan nuevos valores máximos para convertirse en los procesadores para servidores x86 de mejor rendimiento del mundo para informática técnica2, diseñados para acelerar los ciclos de desarrollo de productos y aumentar la productividad. Se trata de los primeros procesadores para servidores que aprovechan el verdadero apilamiento 3D de chips utilizando un diseño “sin puntos de soldadura” de cobre a cobre que permite una densidad de interconexión 200 veces mayor en comparación con las tecnologías 2D actuales y más de 15 veces la densidad de interconexión en comparación con otras tecnologías 3D que usan golpes de soldadura4.

  • Ofrecen un innovador rendimiento por núcleo con el triple de caché L3/1152 MB por socket
  • Ayudar a reducir el TCO, al tiempo que se acelera el desarrollo de productos
  • Apoyar la sustentabilidad mediante una incomparable eficiencia energética
  • Ofrecer la confianza de la seguridad moderna
  • Socket compatible con las plataformas AMD EPYC 9004 existentes
Notas al pie
  1. Pruebas realizadas al mes de mayo del 2024 en los laboratorios de rendimiento de AMD en sistemas de prueba configurados de la siguiente manera: Sistema con AMD Ryzen 7 7800X3D y 9800X3D: GIGABYTE X670E AORUS MASTER, equilibrado, 2 DDR5 de 16 GB a 6000 MHz, Radeon RX 7900 XTX, VBS activada, SAM activado, KRACKENX63 (27 de septiembre del 2024); sistema Intel Core i9-14900KS: MSI MEG Z790 ACE MAX (MS-7D86), equilibrado, 2 DDR5 de 16 GB a 6000 MHz, Radeon RX 7900 XTX, VBS activada, SAM activado, KRAKENX63 (11 de septiembre del 2024) {Profile=Intel Default} en los siguientes juegos: Ashes Of The Singularity: Escalation, Assassins Creed Mirage, Assassins Creed Valhalla, Avatar: Frontiers Of Pandora, Baldurs Gate 3, Black Myth: Wukong, Borderlands 3, Counter-Strike 2, CyberPunk 2077, Deus Ex: Mankind Divided, Dirt 5, DOTA 2, F1 2023, F1 2024, Far Cry 6, Final Fantasy 14 Dawntrail, Forza Horizon 5, Ghost Recon Breakpoint, Guardians Of The Galaxy, Hitman 3, Hogwarts Legacy, Horizon Zero Dawn, League of Legends, Metro Exodus, Metro Exodus Enhanced Edition, Middle Earth Shadow of War, Rainbow 6 Siege, Riftbreaker, Shadow Of The Tomb Raider, Spider Man Remastered, Starfield, Strange Brigade, The Callisto Protocol, Tiny Tinas Wonderlands, Total War Warhammer 3, Warhammer Dawn Of War 3, Watch Dogs Legion, World of Tanks encore, Wolfenstein Youngblood. Los fabricantes de sistemas pueden variar las configuraciones, lo que arroja resultados diferentes. GNR-21
  2. SP5-165 La EPYC 9684X es la CPU para servidores x86 con el mejor rendimiento del mundo en informática técnica. La comparación está basada en las publicaciones de SPEC.org al 13/6/23 que miden la puntuación, la clasificación o las tareas por día de la velocidad promedio de cada una de las simulaciones de prueba para las aplicaciones SPECrate®2017_fp_base (SP5-009E), Altair AcuSolve (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-altair-acusolve.pdf), Ansys Fluent (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-ansys-fluent.pdf), OpenFOAM (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-openfoam.pdf), Ansys LS-Dyna (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-ansys-ls-dyna.pdf) y Altair Radioss (https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-altair-radioss.pdf) en servidores 2P con EPYC 9684X de 96 núcleos y los servidores con mejor rendimiento para tareas generales Intel Xeon Platinum 8480+ de 2P de 56 núcleos o con el modelo tope de línea Xeon 8490H de 60 núcleos para conocer el liderazgo de rendimiento en informática técnica. La “informática técnica” o las “cargas de trabajo de la informática técnica”, según la definición de AMD, pueden abarcar lo siguiente: la automatización de diseño electrónico, la dinámica de fluidos de cómputo, el análisis de elementos finitos, las tomografías sísmicas, los pronósticos meteorológicos, la mecánica cuántica, las investigaciones climatológicas, el modelado molecular o cargas de trabajo similares. Los resultados pueden variar según la versión del chip, la configuración del hardware y el software, y las versiones de los controladores. SPEC®, SPECrate® y SPEC CPU® son marcas comerciales registradas de Standard Performance Evaluation Corporation. Consulta www.spec.org para obtener más información.
  3. Basado en pruebas realizadas por AMD el 14/12/2021. El rendimiento se evaluó con Watch Dogs Legion, Far Cry 6, Gears 5, Final Fantasy XIV, Shadow of the Tomb Raider y CS:GO. Todos los juegos se probaron con una resolución de 1920 × 1080p con valores de calidad predeterminados ALTOS dentro del juego (o su equivalente). Configuración del sistema: Ryzen 7 5800X3D y motherboard de referencia AMD con 2 DDR4-3600 de 8 GB. Core i9-12900K y motherboard ROG Maximus Z690 Hero con BIOS 0702 y 2 DDR5-5200 de 16 GB. Ambos sistemas configurados con una GPU GeForce RTX 3080 con el controlador 472.12, Samsung 980 Pro de 1 TB, NZXT Kraken X62 y Windows 11 28000.282. R5K-107
  4. Basado en la densidad de área calculada y los puntos de soldadura que existen entre la tecnología de apilamiento AMD 3D V-Cache con enlace híbrido, la tecnología de chiplets 2D de AMD y la tecnología de apilamiento Micro Bump 3D de Intel. EPYC-026