A tecnologia AMD 3D V-Cache™ impulsiona a liderança em densidade e eficiência de energia

>200X

Densidade de interconexão

Comparado ao pacote integrado de chiplet 2D

>15X

Densidade de interconexão

Comparado ao Micro-Bump 3D

Baseado em dados internos da AMD

>3X

Eficiência de energia de interconexão

Comparado ao Micro-Bump 3D

Tecnologia AMD 3D V-Cache™ de 2ª geração

Confira em detalhes a tecnologia AMD 3D V-Cache

Processadores AMD Ryzen com tecnologia AMD 3D V-Cache™

A AMD continua a ser líder na tecnologia de embalagem avançada de semicondutores com a AMD 3D V-Cache™. A AMD possibilitou um cache vertical 3D para criar o processador para desktop de jogos mais rápido do mundo quando foi lançado3, o AMD Ryzen™ 7 5800X3D, e hoje, o novo processador de jogos mais rápido do mundo com o AMD Ryzen™ 7 9800X3D.1

Com o AMD 3D V-Cache de 2ª geração no Ryzen 7 9800X3D, reformulamos o design por completo. Com a memória extra agora embaixo dos núcleos do processador, esses núcleos têm acesso direto ao cooler. E quando um chip é refrigerado, ele pode operar mais rápido. É isso mesmo o que acontece.

É por isso que o novo Ryzen 7 9800X3D tem uma velocidade de clock básica de 500 MHz maior que seu antecessor, e uma velocidade de clock máxima 200 MHz maior. Adicione a nova e avançada arquitetura de processador "Zen5" para ter uma máquina de jogos lendária.

AMD Ryzen chip
AMD EPYC

Processadores AMD EPYC Série 9004 com tecnologia AMD 3D V-Cache™

Ao adicionar a tecnologia AMD 3D V-Cache™, os processadores EPYC se tornaram os processadores de servidores x86 com melhor desempenho do mundo para computação técnica, projetados para acelerar os ciclos de desenvolvimento de produtos e aumentar a produtividade. Estes são os primeiros processadores de servidores que alavancam o empilhamento die 3D verdadeiro, usando um design cobre a cobre sem "rugosidades" que permite 200 vezes a densidade de interconexão em comparação com as tecnologias 2D atuais e mais de 15 vezes a densidade de interconexão em comparação com outras tecnologias 3D que usam solda esférica.4

  • Geração de desempenho por núcleo inovadora com 3 vezes o cache L3/1152 MB por soquete
  • Ajudar a diminuir o custo total de propriedade ao acelerar o desenvolvimento de produtos
  • Apoiar a sustentabilidade por meio de eficiência de energia excepcional
  • Fornecer a confiança de segurança moderna
  • Soquete compatível com plataformas AMD EPYC 9004 existentes
Notas de rodapé
  1. Testes realizados em maio de 2024 pelo AMD Performance Labs em sistemas de teste configurados da seguinte forma: Sistemas AMD Ryzen 7 7800X3D e 9800X3D: GIGABYTE X670E AORUS MASTER, balanceado, 2 DDR5-6000 de 16 GB, Radeon RX 7900 XTX, VBS = ativado, SAM = ativado, KRACKENX63 (27 de setembro de 2024); sistema Intel Core i9-14900KS: MSI MEG Z790 ACE MAX (MS-7D86), balanceado, 2 DDR5-6000 de 16 GB, Radeon RX 7900 XTX, VBS = ativado, SAM = ativado, KRAKENX63 (11 de setembro de 2024) {Profile=Intel Default} nestes jogos: Ashes Of The Singularity: Escalation, Assassins Creed Mirage, Assassins Creed Valhalla, Avatar: Frontiers Of Pandora, Baldurs Gate 3, Black Myth: Wukong, Borderlands 3, Counter-Strike 2, CyberPunk 2077, Deus Ex: Mankind Divided, Dirt 5, DOTA 2, F1 2023, F1 2024, Far Cry 6, Final Fantasy 14 Dawntrail, Forza Horizon 5, Ghost Recon Breakpoint, Guardians Of The Galaxy, Hitman 3, Hogwarts Legacy, Horizon Zero Dawn, League of Legends, Metro Exodus, Metro Exodus Enhanced Edition, Middle Earth Shadow of War, Rainbow 6 Siege, Riftbreaker, Shadow Of The Tomb Raider, Spider Man Remastered, Starfield, Strange Brigade, The Callisto Protocol, Tiny Tinas Wonderlands, Total War Warhammer 3, Warhammer Dawn Of War 3, Watch Dogs Legion, World of Tanks Encore e Wolfenstein Youngblood. Os fabricantes de sistemas podem variar as configurações, gerando resultados diferentes. GNR-21
  2. SP5-165 A EPYC 9684X é a CPU de servidor x86 com o mais alto desempenho do mundo para computação técnica. Comparação baseada nas publicações do SPEC.org de 13/06/2023 que avaliaram a pontuação, classificação ou número de trabalhos/dia para cada aceleração média das simulações de casos de teste em aplicativos SPECrate®2017_fp_base (SP5-009E), Altair AcuSolve (https://www.amd.com/pt/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-altair-acusolve.pdf), Ansys Fluent (https://www.amd.com/pt/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-ansys-fluent.pdf), OpenFOAM (https://www.amd.com/pt/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-openfoam.pdf), Ansys LS-Dyna (https://www.amd.com/pt/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-ansys-ls-dyna.pdf) e Altair Radioss (https://www.amd.com/pt/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-altair-radioss.pdf) em servidores 2P executando EPYC 9684X de 96 núcleos vs. o principal servidor 2P de finalidade geral baseado no processador Intel Xeon Platinum 8480 ou superior de 56 núcleos ou Xeon 8490H topo de linha de 60 núcleos para liderança em desempenho de computação técnica. "Computação Técnica" ou "Cargas de Trabalho de Computação Técnica", conforme definido pela AMD, podem incluir: automação de projeto eletrônico, fluidodinâmica computacional, análise dos elementos finitos, tomografia sísmica, previsão do tempo, mecânica quântica, pesquisa climática, modelagem molecular ou cargas de trabalho semelhantes. Os resultados podem variar de acordo com diversos fatores, incluindo versão de silício, configuração de hardware e de software e versões de driver. SPEC®, SPECrate® e SPEC CPU® são marcas registradas da Standard Performance Evaluation Corporation. Consulte www.spec.org para obter mais informações.
  3. Baseado nos testes realizados pela AMD em 14/12/2021. Desempenho avaliado com Watch Dogs Legion, Far Cry 6, Gears 5, Final Fantasy XIV, Shadow of the Tomb Raider e CS:GO. Todos os jogos testados na resolução de 1920x1080p com a predefinição de qualidade no ALTA (ou equivalente). Configuração do sistema: Ryzen 7 5800X3D e placa-mãe de referência AMD com 2 DDR4-3600 de 8 GB. Core i9-12900K e placa-mãe ROG Maximus Z690 Hero com BIOS 0702 e 2 DDR5-5200 de 16 GB. Ambos os sistemas configurados com GeForce RTX 3080 no driver 472.12, Samsung 980 Pro 1 TB, NZXT Kraken X62, Windows 11 28000.282. R5K-107
  4. Com base na densidade de área calculada e na diferença entre a tecnologia atual de empilhamento hybrid bond AMD 3D V-Cache em comparação com a tecnologia de chiplet 2D da AMD e a tecnologia de empilhamento 3D micro-bump da Intel. EPYC-026