概要

ハイパフォーマンス "Zen 3" CPU x86 コア アーキテクチャを採用した AMD Ryzen™ Embedded V3000 プロセッサが、V シリーズ ポートフォリオに加わりました。これにより、コスト効果の高いコンパクトな BGA フットプリントで、より水準の高いプロセッシング パワー、熱効率、高速 I/O 接続が実現します。このプロセッサを活用することで、広範なストレージ、ネットワーク、エッジ システムで、シームレスかつスケーラブルな CPU パフォーマンスを実現することが可能となります。Ryzen Embedded V3000 プロセッサは、過酷なワークロード要件が求められる 24 時間 365 日の運用環境において、エンタープライズ級の信頼性が得られるように最適化されています。

8 個の "Zen 3" x86 CPU コア

20 レーンの PCIe® Gen4

8 個の "Zen 3" x86 CPU コア

DDR5 4,800 MT/秒

10 ~ 54 ワット (TDP)

BGA 25x35 mm、0.65 mm ピッチ

電力効率 & パッケージング
  • 最大 8 個のハイパフォーマンス "Zen 3" x86 コア
  • 10 ~ 54 W TDP 範囲
  • リッドレス BGA パッケージ
強力な統合
  • 最大 20 レーンの PCIe® Gen4
  • デュアル 10 Gb イーサネット MAC
  • 最大 4800 MT/秒のデュアル 64 ビット DDR5 (ECC 対応)
エンタープライズ級の機能
  • 広範な RAS (信頼性、可用性、保守性) 適用範囲
  • 最長 10 年間の計画的な製品供給を保証
  • AMD セキュア プロセッサ & AMD メモリ ガード

アプリケーション

ネットワーク

AMD の組み込み型ネットワーク ソリューションでネットワークの先進的な能力を発揮し、さまざまな産業用途に応じて性能と接続性を最適化できます。

ストレージ

AMD 組み込み型ストレージ ソリューションでストレージのパフォーマンスを向上させます。ストレージ ソリューションの効率性と信頼性を高める最先端のテクノロジがどのようなものかご覧ください。

モデル仕様

リソースおよびサポート

内蔵マザーボード パートナー カタログ

テクノロジ パートナーが扱っている AMD Embedded プロセッサ搭載製品を最大 5 つ比較できます。

組み込み型製品セールスへのお問い合わせ

その他のサポートが必要な場合は、オンライン フォームにご記入ください。AMD 組み込み型製品のセールス チームからご連絡差し上げます。

脚注
  1. 式はクロックを仮定し、16 ビット浮動小数点のオペランドを使用しています。FLOPS = 11 CU * 4 SIMD/CU * 4Shaders/SIMD * 4 MAC/ピクセル * 4 FLOPS/Cycle/ALU * 1300 MHz = 3.661 TFLOPS
  2. デフォルト TDP = 45 W
  3. デフォルト TDP = 15 W