Netzwerke
Schaffen Sie mit AMD Embedded Lösungen ganz neue Möglichkeiten für Ihr Netzwerk. Optimieren Sie die Performance und Konnektivität für unterschiedliche industrielle Anwendungen.
Übersicht
AMD Ryzen™ Embedded V3000 Prozessoren bringen die leistungsstarke „Zen 3“ CPU-x86-Kernarchitektur in das V-Serie-Portfolio und bieten so ein neues Niveau an Rechenleistung, Thermaleffizienz und schneller E/A-Konnektivität in kompakter, kostengünstiger BGA-Form. Sie stellen nahtlos skalierbare CPU-Performance für eine breite Palette an Speicher-, Netzwerk- und Edge-Systemen bereit. AMD Ryzen Embedded V3000 Prozessoren sind für Zuverlässigkeit der Enterprise-Klasse in 24x7-Betriebsumgebungen mit anspruchsvollen Auslastungsanforderungen optimiert.
8 „Zen 3“ x86-CPU-Kerne
20 Lanes PCIe® Gen4
8 „Zen 3“ x86-CPU-Kerne
DDR5 4.800 MT/s
10–54 Watt (TDP)
BGA 25 x 35 mm, 0,65 mm Neigung
Energieeffizienz und Pakete
- Bis zu 8 High-Performance-x86-Kerne mit „Zen 3“ Architektur
- 10–54 W TDP-Bereich
- Deckelloses BGA-Paket
Starke Integration
- Bis zu 20 Lanes PCIe® Gen4
- Dual 10 Gb Ethernet MAC
- Dual 64-Bit DDR5 bis zu 4800 MT/s mit ECC-Unterstützung
Funktionen der Enterprise-Klasse
- Extensive RAS-Abdeckung (Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartbarkeit)
- Bis zu 10 Jahre geplante Produktverfügbarkeit
- AMD Secure Proessor und AMD Memory Guard
Anwendungen
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Fußnoten
- Die Gleichung enthält Annahmen für den Takt und verwendet 16-Bit-Floating-Point-Operanden. FLOPS = 11 CU * 4 SIMD/CU * 4 Shader/SIMD * 4 MAC/Pixel * 4 FLOPS/Zyklus/ALU * 1300 MHz = 3,661 TFLOPS
- Standard-TDP = 45 W
- Standard-TDP = 15 W
Fußnoten
- Die Gleichung enthält Annahmen für den Takt und verwendet 16-Bit-Floating-Point-Operanden. FLOPS = 11 CU * 4 SIMD/CU * 4 Shader/SIMD * 4 MAC/Pixel * 4 FLOPS/Zyklus/ALU * 1300 MHz = 3,661 TFLOPS
- Standard-TDP = 45 W
- Standard-TDP = 15 W