AMD Ryzen Embedded 8000 시리즈
AMD Ryzen Embedded 8000 시리즈는 업계 최고 성능, 통합, 온보드 AI 가속을 통해 산업 프로세싱의 새로운 표준을 제시합니다. AMD Embedded 장치는 AMD XDNA™ NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 통합했습니다.
AMD Ryzen™ Embedded 프로세서 제품군 소개
AMD Ryzen™ Embedded 프로세서는 확장성을 갖춘 x86 CPU 포트폴리오를 제공하여 대규모 워크로드와 '상시 가동' 내장 시스템을 대상으로 강력한 컴퓨팅 성능과 통합 기능을 제공합니다.
AMD Ryzen™ Embedded
헤드리스 사용 사례는 이더넷 MAC, PCIe® 서브시스템, RAS 기능과 같은 광범위한 연결을 지원하는 AMD Ryzen™ Embedded 제품군을 통해 데이터 프로세싱 및 확장된 신뢰성 요구 사항에 초점을 맞추었습니다.
주요 사용 사례 및 워크로드
데이터 프로세싱, 연결성, 확장된 신뢰성
엔터프라이즈 신뢰성과 RAS(신뢰성, 가용성, 서비스 가능성) 기능으로 내장 애플리케이션에 필요한 일관된 가동 시간 요구 사항을 지원합니다.
해당 제품군은 PCIe®, 이더넷 MAC, SATA 또는 NVMe와 같은 광범위한 연결 인터페이스를 통합합니다.
모델 사양
- Radeon 그래픽을 탑재한 AMD Ryzen Embedded 프로세서
- AMD Ryzen Embedded 프로세서
Radeon 그래픽을 탑재한 AMD Ryzen Embedded 프로세서
|
x86 CPU 코어 수 |
GPU 컴퓨팅 유닛(CUS) |
디스플레이 인터페이스 및 해상도(최대) |
PCIe® 레인(최대) |
패키지 |
스토리지 인터페이스 |
전력(TDP) |
처리 기술 |
|
고성능 |
6~12개의 "Zen 4" |
2 |
4개의 4K@60 |
28L Gen5* |
AM5 |
NVMe |
65~105W |
5nm(CCD)/6nm(IOD) |
|
고성능 |
6~8개의 "Zen 4" | 8~12 | 4개의 4K@60 | 20L Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15~54W | 4nm |
|
고성능 |
6~8개의 “Zen 2” |
5~7 |
4개의 4K@60 |
20L Gen3 |
FP6 |
NVMe, SATA |
10~54W |
7nm |
|
중급 |
2~4개의 “Zen+” |
3~8 |
4개의 4K@60 |
16L Gen3 |
FP5 |
eMMC, NVMe, SATA |
12~54W |
14nm |
*AMD x670 칩셋으로 최대 44개 레인까지 확장할 수 있습니다
AMD Ryzen Embedded 프로세서
|
x86 CPU 코어 수 |
패키지 |
메모리 |
PCIe® 레인(최대) |
추가 주변 장치/인터페이스 |
전력(TDP) |
처리 기술 |
|
중급 |
6~16개의 “Zen 3” |
AM4 소켓 |
듀얼 DDR4-3200(ECC 지원) |
24L 4세대* |
NVMe, SATA |
65~105W |
7nm |
|
BGA 및 저전력 |
4~8개의 “Zen 3” |
FP7r2 BGA |
듀얼 DDR5-4800(ECC 지원) |
20L 4세대 |
NVMe, SATA, 듀얼 10GbE MAC |
10~54W |
6nm |
* AMD x570 칩셋을 사용하여 최대 36개 레인까지 확장할 수 있습니다
지원 및 리소스
각주
- 비디오 코덱 가속화(최소 HEVC(H.265), H.264, VP9 및 AV1 코덱 포함)는 호환 미디어 플레이어의 포함/설치 없이는 해당되지 않으며 실행이 불가합니다. GD-176
- 테스트는 AMD 성능 랩에 의해 CinebenchR15 nt를 사용해 15 와트(STAPM 모드 활성화됨)에서 Ryzen™ Embedded V2718에서 2020년 7월 및 Ryzen Embedded V1605B 프로세서에서 2018년 6월 수행되었습니다. 결과는 다를 수 있습니다. EMB-169
- AMD "Zen 2" CPU 기반 시스템은 예상 SPECint®_base2006 결과를 사용하여 이전 세대 AMD “Zen” 기반 시스템보다 15% 더 높은 예상 점수를 받았습니다. SPEC 및 SPECintare는 Standard Performance Evaluation Corporation의 등록 상표입니다. www.spec.org를 참조하십시오. GD-141.
- Ryzen™ Embedded V2000 SoC는 최대 8개 CPU 코어를 제공합니다. Ryzen™ Embedded V1000 SoC는 최대 4개 CPU 코어를 제공합니다. EMB-168
- Ryzen™ Embedded V2000 SoC는 최대 20개 레인의 PCIe Gen3를 제공합니다. Ryzen™ Embedded V1000 SoC는 최대 16개 레인의 PCIe Gen3를 제공합니다. EMB-167
각주
- 비디오 코덱 가속화(최소 HEVC(H.265), H.264, VP9 및 AV1 코덱 포함)는 호환 미디어 플레이어의 포함/설치 없이는 해당되지 않으며 실행이 불가합니다. GD-176
- 테스트는 AMD 성능 랩에 의해 CinebenchR15 nt를 사용해 15 와트(STAPM 모드 활성화됨)에서 Ryzen™ Embedded V2718에서 2020년 7월 및 Ryzen Embedded V1605B 프로세서에서 2018년 6월 수행되었습니다. 결과는 다를 수 있습니다. EMB-169
- AMD "Zen 2" CPU 기반 시스템은 예상 SPECint®_base2006 결과를 사용하여 이전 세대 AMD “Zen” 기반 시스템보다 15% 더 높은 예상 점수를 받았습니다. SPEC 및 SPECintare는 Standard Performance Evaluation Corporation의 등록 상표입니다. www.spec.org를 참조하십시오. GD-141.
- Ryzen™ Embedded V2000 SoC는 최대 8개 CPU 코어를 제공합니다. Ryzen™ Embedded V1000 SoC는 최대 4개 CPU 코어를 제공합니다. EMB-168
- Ryzen™ Embedded V2000 SoC는 최대 20개 레인의 PCIe Gen3를 제공합니다. Ryzen™ Embedded V1000 SoC는 최대 16개 레인의 PCIe Gen3를 제공합니다. EMB-167