AMD 锐龙嵌入式 8000 系列
AMD 锐龙嵌入式 8000 系列凭借领先的性能、全面的集成和板载 AI 加速引擎,树立工业处理性能新标杆。该系列 AMD 嵌入式器件创新集成 AMD XDNA NPU(神经处理单元)。
带来出色的性能、集成和安全性
AMD 锐龙嵌入式处理器系列打造可扩展的 x86 CPU 产品,带来出色的计算性能和集成,非常适合各种繁重工作负载和“始终在线”的嵌入式系统等应用场景。
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x86 CPU 核心数 |
GPU 计算单元 (CU) |
显示接口和分辨率(最高可达) |
PCIe® 通道(最高可达) |
封装 |
存储接口 |
功耗 (TDP) |
制程工艺 |
高性能 |
6 到 12 个“Zen 4” |
2 |
四路 4K@60 |
28L Gen5* |
AM5 |
NVMe |
65 - 105W |
5nm (CCD)/6nm (IOD) |
高性能 |
6 到 8 个“Zen 4” | 8 到 12 个 | 四路 4K@60 | 20L Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15-54W | 4nm |
高性能 |
6 到 8 个 “Zen 2” |
5 到 7 个 |
四路 4K@60 |
20L Gen3 |
FP6 |
NVMe、SATA |
10-54W |
7nm |
中端 |
2 到 4 个 “Zen+” |
3 到 8 个 |
四路 4K@60 |
16L Gen3 |
FP5 |
eMMC、NVMe、SATA |
12-54W |
14nm |
*搭配 AMD x670 芯片组可扩展至多达 44 条通道
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x86 CPU 核心数 |
封装 |
内存 |
PCIe® 通道(最高可达) |
其他外设/接口 |
功耗 (TDP) |
制程工艺 |
中端 |
6 到 16 个“Zen 3” |
AM4 平台 |
双 DDR4-3200(支持 ECC) |
24L Gen4* |
NVMe、SATA |
65 - 105W |
7nm |
BGA 和低功耗 |
4 到 8 个“Zen 3” |
FP7r2 BGA |
双 DDR5-4800(支持 ECC) |
20L Gen4 |
NVMe、SATA、双 10GbE MAC |
10 - 54W |
6nm |
* 搭配 AMD x570 芯片组可扩展至多达 36 条通道