助力医疗行业在快速变化中实现发展

对于医疗组织而言,成功的关键往往在于是否能够构建连贯的数据驱动型数字生态系统,从而跟上不断涌现的新兴趋势。

AI 与高级分析

边缘计算设备正在生成大量实时患者数据,因此需要借助 AI 和高级分析功能来解读分析这些数据,从而就治疗方案提出更好的建议。

高性能计算

高性能计算 (HPC) 越来越多地应用于医学影像处理、机器人辅助手术、数据驱动型诊断和治疗,以及复杂的虚拟建模和仿真。

健康记录系统转型

从纸质记录转向电子健康记录 (EHR) 系统,对医院大有裨益。EHR 系统可以高效管理、分发和保护海量患者数据。

远程医疗崛起

2020 年,由于新冠疫情爆发,远程医疗迎来迅猛发展,新型医患互动方式加速形成,由此推动对 IT 基础设施的需求增加。

应用场景

电子健康记录和电子病历 (EHR/EMR)

AMD EPYC™ 9004 processor

AMD EPYC(霄龙)处理器

AMD EPYC(霄龙)服务器处理器凭借卓越性能,为延迟敏感型数据中心和 EHR 等多云应用赋能助力。

AMD 处理器已通过 Epic EHR 系统认证。通过使用双路 EPYC(霄龙)9654 服务器,医疗组织数据库的每秒全球引用量可高达 3420 万,性能与双路 EPYC(霄龙)7763 服务器相比提升 2.55 倍,而且每台服务器支持的用户数量提升多达 30%。

 

高性能计算与生命科学

AMD EPYC™ 9004 processor

AMD EPYC(霄龙)处理器

AMD EPYC(霄龙)处理器具备超高内存带宽和卓越每核性能,能够很好地满足计算密集型 HPC/生命科学研究工作负载需求,为基因组学、药物研发等领域提供强大助力。 

AMD Instinct™ Accelerators

AMD Instinct 加速器

AMD Instinct GPU 加速器为高性能计算 (HPC) 添能助力,使得医疗组织能够更高效地处理海量实时患者数据,加快获得宝贵洞察,从而提出更好的治疗方案。 

Alveo U55c High Performance Compute Card

AMD Alveo™ 加速器

AMD Alveo™ 自适应加速器特别适合高性能算法及工作负载的低时延加速。AMD Alveo U55C 加速器卡专为高性能计算打造,采用 FPGA 结构满足密集计算需求,配备 HBM2 以胜任受内存限制的工作负载,强大的网络连接能力助力通过以太网实现大规模横向扩展。

性能数据

基因组日处理量增加 11

相比原有解决方案,采用第四代 AMD EPYC(霄龙)处理器时,Sentieon® 每日可多处理近 11 个人类基因组1

性能提升 107%

采用双路 AMD EPYC(霄龙)9754 时,NAMD 运行性能提升近 107%  

性能提升 119%

采用双路 AMD EPYC(霄龙)9754 时,GROMACS 运行性能提升近 119%

性能提升 42%

采用双路 AMD EPYC(霄龙)9754 时,Quantum ESPRESSO 运行性能提升近 42%

AI 与高级分析

AMD Instinct™ Accelerators

AMD Instinct 加速器

AMD Instinct GPU 加速器为 AI 提供强劲动力,使得组织能够更高效地处理海量实时患者数据,加快获得宝贵洞察,从而提出更好的治疗方案。

Alveo U250 Data Center Accelerator Card

AMD Alveo 自适应加速器

AMD Alveo U200 和 U250 加速器卡可以提高实时处理速度并支持 AI 功能,从而帮助医生快速完成诊断。在医学研究领域,这些加速器卡可助力构建分子动力学算法、执行复杂计算,甚至加速生物分子模拟。

企业 IT

AMD EPYC™ 9004 processor

AMD EPYC(霄龙)处理器

AMD EPYC(霄龙)处理器带来出色的性能、能效和安全功能,可胜任各种常规 IT 工作负载。基于 EPYC(霄龙)处理器的解决方案可提供卓越性能,有效应对数据库和分析、超融合基础设施和虚拟化等工作负载。

 

性能数据

性能提升 73%

相比于原有处理器,使用双路 EPYC(霄龙)9754 时,整数性能提升约 73%2

性能提升 2 倍

根据 VMmark® 3.1.1 配对结果,双路 EPYC(霄龙)9684X 可实现近 2 倍的虚拟化性能提升3

性能提升 2 倍

运行 TPROC-C 工作负载时,双路 EPYC(霄龙)9754 可让 OLTP MySQL 性能(每秒事务数)提升近 2 倍4

性能提升 42%

运行 TPC-DS @ 3TB 时,6 节点 96 核单路 EPYC(霄龙)9654 可让 Cloudera CDP 分析速度提升约 42%5

边缘计算

从手术机器人到 CT 扫描,再到超声设备、智能病床等,AMD 自适应计算解决方案为广泛的边缘计算应用赋能助力。

AMD Versal

AMD Versal™ 自适应 SoC

AMD Versal™ 自适应 SoC 性能强劲,基于高度集成的多核平台构建而成。Versal SoC 可在硬件和软件级别进行动态定制,适用于多种计算密集型医疗应用。

AMD Zynq 7000 SoC

AMD Zynq™ 自适应 SoC

AMD Zynq™ 自适应 SoC 兼具 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性。该系列 SoC 在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能,同时可提供出色的性能功耗比。

AMD Kintex Ultrascale+, AMD Virtex Ultrascale+, AMD Spartan Ultrascale+, AMD Artix Ultrascale+

AMD FPGA

AMD FPGA 采用经过量产验证的 UltraScale+ 架构,使得开发人员能够基于各系列器件灵活调整设计。总体而言,Spartan 和 Artix FPGA 是专为低成本系统而打造的器件系列。高性价比的 Kintex FPGA 适合中端应用,而 Virtex 器件则是高端应用的中意之选。

Kria K26 System-on-Module

AMD Kria™ SOM

Kria™ 自适应系统级模块 (SOM) 产品组合涵盖多种可供选择的预构建硬件加速应用,可帮助简化医疗设备设计流程。借助 Kria,开发人员能够非常快速地投入到打造产品差异化的工作当中,而这有可能会将设计周期缩短数月时间。

AMD EPYC Embedded 9004 Series

AMD EPYC(霄龙)嵌入式处理器

AMD EPYC(霄龙)嵌入式服务器处理器性能卓越,能够轻松应对要求严苛的工作负载。该系列处理器非常适合 CT 扫描及其他医疗诊断设备,能够帮助加快处理数据,从而更快得出结果。

AMD Ryzen Embedded R2000

AMD 锐龙嵌入式处理器

AMD 锐龙嵌入式处理器非常适合各种手持医疗设备和便携式医疗电子设备。该系列处理器能够助力实现高级医学成像功能,为医疗技术人员和急救人员带来巨大便利。此外,还可以加快图像转换速度,帮助基于稀疏数据重建图像,从而使低剂量 X 射线成像成为可能。

客户端

AMD 解决方案提供卓越性能和安全功能,可充分满足医疗组织需求,助力打造高度互联的医护队伍。

AMD Ryzen™ PRO Processors

AMD 锐龙 PRO 台式处理器

AMD 锐龙 PRO 台式处理器采用先进技术,全面提升专业应用和协作工具性能,为企业生产力提供坚实基础。

Image showing AMD Radeon™ PRO W7900 Graphics Card

AMD Radeon PRO 显卡

探索新一代专业显卡,体验实时特效、各种 AI 功能,同时对工作负载进行编码/解码。

开发和设计工具

开发人员可以利用 AMD 库、入门套件等资源,加速部署医疗解决方案。

Vitis™ AI 医疗影像库

AMD 提供 Vitis™ AI 开发平台,旨在加速 AI 推理功能设计。通过使用 Vitis 医疗影像库,可快速将专有算法部署到自适应 SoC 上,并利用经过优化的硬件加速功能。

AMD Kria KR260 Robotics Starter Kit

Kria 机器人入门套件

对于机器人应用,Kria Robotics Stack 提供基于机器人操作系统 2 (ROS 2) 预构建的加速应用,开发人员能够以这些预构建的应用为起点轻松打造新一代设计。

AMD Kria KV260 Vision AI Starter Kit

Kria 视觉 AI 入门套件

Kria 视觉 AI 入门套件专为开发机器视觉相关应用而设计,旨在帮助开发人员轻松开发高级视觉应用,而无需掌握复杂的硬件设计知识。

功能安全工具

功能安全是医疗系统设计中的一个关键部分。隔离设计流程 (IDF)、Vivado 隔离验证器 (VIV) 和隔离验证工具 (IVT) 等为开发人员提供了一种经认证的方法,让他们可以在单个器件上分离安全功能与非安全功能。

成功案例

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资源

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附注
  1. SP5-167B:AMD 于 2023 年 11 月 13 日进行了测试。Sentieon® 软件版本 202308 用于进行读取排序。在 AMD 参考平台上使用双路 96 核 EPYC(霄龙)9654 进行测试。‎
  2. SP5-175A:SPECrate®2017_int_base 性能评估基于截至 2024 年 1 月 3 日 www.spec.org 网站发布的分数。双路 AMD EPYC(霄龙)9754 的已发布结果(得分 1950 SPECrate®2017_int_base,总热设计功耗 (TDP) 720W,总计 256 个核心,预估系统成本 $30823,预估系统功耗 1047W,https://www.spec.org/cpu2017/results/res2023q2/cpu2017-20230522-36617.html)。采用截至 2024 年 1 月 3 日的 AMD 1Ku 定价。SPEC®、SPEC CPU® 和 SPECrate® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。如需了解更多信息,请访问 www.spec.org。‎实际成本和系统功耗可能会有所不同。
  3. SP5-049D:VMmark® 3.1.1 配对结果对比基于截至 2023 年 9 月 19 日发布的结果。2 节点、双路 AMD EPYC(霄龙)9684X,总计 384 个核心,SAN 存储得分为 47.78 @ 46 tiles,基于 VMmark 3.1.1。
    资料来源:https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-07-11-Supermicro-AS-2125HS-TNR.pdf
    • 2 节点、双路 AMD EPYC(霄龙)9754,总计 512 个核心,SAN 存储得分为 44.15 @ 49 tiles,基于 VMmark 3.1.1。
    资料来源:https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-06-13-Dell-PowerEdge-R7625.pdf
    • 2 节点、双路 AMD EPYC(霄龙)9654,总计 384 个核心,SAN 存储得分为 40.66 @ 42 tiles,基于 VMmark 3.1.1。
    资料来源:https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-06-13-Lenovo-ThinkSystem-SR665V3.pdf
    • 2 节点、双路 AMD EPYC(霄龙)9554,总计 256 个核心,SAN 存储得分为 32.75 @ 32 tiles,基于 VMmark 3.1.1。
    资料来源:https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-08-22-Supermicro-AS-2125HS-TNR.pdf
    • 2 节点、双路 AMD EPYC(霄龙)7773X,总计 256 个核心,SAN 存储得分为 23.64 @ 24 tiles,基于 VMmark 3.1.1。
    资料来源:https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2022-08-09-Dell-PowerEdge-R7525.pdf
    VMmark 是 VMware 在美国和其他国家/地区的注册商标。
  4. https://www.amd.com/content/dam/amd/zh-hans/documents/epyc-business-docs/performance-briefs/amd-epyc-9754-pb-cloud-native-workloads.pdf
  5. https://www.amd.com/content/dam/amd/zh-hans/documents/epyc-business-docs/performance-briefs/amd-epyc-9004-pb-cloudera.pdf