Entrega de rendimiento, integración y seguridad
Los procesadores AMD Ryzen™ Embedded proporcionan una cartera escalable de CPU x86, lo que ofrece un sólido rendimiento de procesamiento y una integración dirigida a cargas de trabajo pesadas y sistemas incorporados “siempre activos”.
Los casos de uso con tarjetas gráficas y pantallas son compatibles con las familias de AMD Ryzen™ Embedded con tarjeta gráfica Radeon™ que integran gráficos, aceleración multimedia y subsistemas de visualización.
Caso de uso y cargas de trabajo principales
Tarjetas gráficas y pantallas
Mercado objetivo
La mejor experiencia visual de su tipo compatible con hasta cuatro pantallas 4K gracias a los gráficos AMD Radeon™ integrados, los subsistemas de visualización y los aceleradores multimedia de hardware.
Casos de uso sin periféricos que se centran en el procesamiento de datos y en el requisito de confiabilidad prolongada que cumplen las familias de AMD Ryzen™ Embedded, que admiten un amplio conjunto de tipos de conectividad, como MAC Ethernet, subsistema PCIe® y funciones RAS.
Caso de uso y cargas de trabajo principales
Procesamiento de datos, conectividad y confiabilidad extendida
Mercado objetivo
Confiabilidad empresarial y cobertura de funciones RAS (confiabilidad, disponibilidad y capacidad de servicio) para respaldar los requisitos de tiempo de actividad constantes que necesitan las aplicaciones Embedded.
Esas familias integran un amplio conjunto de interfaces de conectividad, como PCIe®, MAC Ethernet, SATA o NVMe.
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Cantidad de núcleos de CPU x86 |
Unidades de procesamiento (CU) de GPU |
Resoluciones e interfaces de pantalla (hasta) |
Carril de PCIE® (hasta) |
Paquete |
Interfaz de almacenamiento |
Potencia (TDP) |
Tecnología de procesos |
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Alto rendimiento |
“Zen 4” de 6 a 12 |
2 |
Cuatro 4K@60 |
28L, Gen5* |
AM5 |
NVMe |
De 65 a 105 W |
5 nm (CCD)/6 nm (IOD) |
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Alto rendimiento |
de 6 a 8 “Zen 4” | 8-12 | Cuatro 4K@60 | 20L, Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15-54 W | 4 nm |
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Alto rendimiento |
de 6 a 8 “Zen 2” |
de 5 a 7 |
Cuatro 4K@60 |
20L, Gen3 |
FP6 |
NVMe, SATA |
De 10 a 54 W |
7 nm |
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Gama media |
de 2 a 4 “Zen+” |
de 3 a 8 |
Cuatro 4K@60 |
16L Gen3 |
FP5 |
eMMC, NVMe, SATA |
De 12 a 54 W |
14 nm |
* Se puede ampliar hasta 44 carriles con el chipset AMD x670
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Cantidad de núcleos de CPU x86 |
Paquete |
Memoria |
Carril de PCIE® (hasta) |
Periféricos/interfaces adicionales |
Potencia (TDP) |
Tecnología de procesos |
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Gama media |
de 6 a 16 “Zen 3” |
Socket AM4 |
DDR4 de 3200 MHz doble con ECC |
24L, Gen4* |
NVMe, SATA |
De 65 a 105 W |
7 nm |
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BGA y potencia baja |
De 4 a 8 “Zen 3” |
BGA FP7r2 |
DDR5 de 4800 MHz doble con ECC |
20L Gen4 |
NVMe, SATA, MAC de 10 GbE doble |
De 10 a 54 W |
6 nm |
* Se puede ampliar hasta 36 carriles con el chipset AMD x570
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