AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズ
AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズは、業界をリードするパフォーマンス、統合、オンボードでの AI アクセラレーションにより、産業プロセッシングの新基準を打ち立てます。AMD XDNA™ NPU (ニューラル プロセッシング ユニット) を統合した初の AMD Embedded デバイスです。
AMD Ryzen™ Embedded プロセッサ ファミリのご紹介
AMD Ryzen™ Embedded プロセッサは、拡張性のある x86 CPU アーキテクチャを採用したポートフォリオであり、重いワークロードと "常時稼動" の組み込みシステムにターゲットを絞って、演算能力、パフォーマンス、統合性を強化しています。
Radeon™ グラフィックス搭載 AMD Ryzen™ Embedded
グラフィックスとディスプレイを使ったユース ケースには、グラフィックス、マルチメディア アクセラレーション、ディスプレイ サブシステムを統合した、Radeon™ グラフィックス搭載 AMD Ryzen™ Embedded で対応できます。
主なユース ケースとワークロード
グラフィックスとディスプレイ
AMD Radeon™ グラフィックス、ディスプレイ サブシステム、マルチメディア ハードウェア アクセラレータを搭載しているため、最大 4 台の 4K ディスプレイをサポートできるクラス最高の視覚体験を創出します。
AMD Ryzen™ Embedded
データ処理と幅広い信頼性の要件に重点を置いたヘッドレスのユース ケースには、イーサネット MAC、PCIe® サブシステム、RAS 機能などの幅広い接続性をサポートする AMD Ryzen™ Embedded ファミリで対応できます。
主なユース ケースとワークロード
データ処理、接続性、幅広い信頼性
エンタープライズ クラスの信頼性と RAS (信頼性、可用性、保守性) 機能を備え、組み込みの応用分野に求められる常時稼動の要件に対応します。
このファミリは、PCIe®、イーサネット MAC、SATA、NVMe などの幅広い接続インターフェイスを搭載しています。
モデル仕様
- Radeon グラフィックス搭載 AMD Ryzen Embedded プロセッサ
- AMD Ryzen Embedded プロセッサ
Radeon グラフィックス搭載 AMD Ryzen Embedded プロセッサ
|
x86 CPU コア数 |
GPU 演算ユニット (CU) |
ディスプレイのインターフェイスと解像度 (最大) |
PCIE® レーン (最大) |
パッケージ |
ストレージ インターフェイス |
熱設計電力 (TDP) |
プロセス テクノロジ |
|
ハイパフォーマンス |
6 ～ 12 個の "Zen 4" |
2 |
4 台の 4K/60p |
28 レーン (Gen5)* |
AM5 |
NVMe |
65 ～ 105W |
5nm (CCD)/6nm (IOD) |
|
ハイパフォーマンス |
6 ～ 8 個の "Zen 4" | 8 ～ 12 | 4 台の 4K/60p | 20 レーンの Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15-54W | 4nm |
|
ハイパフォーマンス |
6 ～ 8 個の "Zen 2" |
5 ～ 7 |
4 台の 4K/60p |
20 レーンの Gen3 |
FP6 |
NVMe、SATA |
10 ～ 54W |
7nm |
|
ミッドレンジ |
2 ～ 4 個の "Zen+" |
3 ～ 8 |
4 台の 4K/60p |
16 レーンの Gen3 |
FP5 |
eMMC、NVMe、SATA |
12 ～ 54W |
14nm |
* AMD x670 チップセットを使用する場合、最大 44 レーンまで拡張可能
AMD Ryzen Embedded プロセッサ
|
x86 CPU コア数 |
パッケージ |
メモリ |
PCIE® レーン (最大) |
その他の周辺機器/インターフェイス |
熱設計電力 (TDP) |
プロセス テクノロジ |
|
ミッドレンジ |
6 ～ 16 個の "Zen 3" |
AM4 ソケット |
デュアル DDR4-3200 + ECC |
24 レーンの Gen4* |
NVMe、SATA |
65 ～ 105W |
7nm |
|
BGA & 低消費電力 |
4 ～ 8 個の "Zen 3" |
FP7r2 BGA |
デュアル DDR5-4800 + ECC |
20 レーンの Gen4 |
NVMe、SATA、デュアル 10GbE MAC |
10 ～ 54W |
6nm |
* AMD x570 チップセットを使用する場合、最大 36 レーンまで拡張可能
サポートとリソース
脚注
- ビデオ コーデック アクセラレーション (少なくとも HEVC (H.265)、H.264、VP9、AV1 コーデックを含む) は、互換性のあるメディア プレーヤーの組み込み/インストールが必要です。GD-176
- AMD パフォーマンス ラボで 2020 年 7 月に Ryzen™ Embedded V2718、2018 年 6 月に Ryzen Embedded V1605B プロセッサを使用してテストを実施しました。両方とも 15 ワット (STAPM モード有効) で、CinebenchR15 nt を用いて測定しています。実際の結果と異なる場合があります。EMB-169
- AMD "Zen2" CPU ベースのシステムは、SPECint®_base2006 の推定結果から、前世代の AMD "Zen" ベースのシステムよりも推定 15% 高いスコアを記録しました。SPEC および SPECint は、Standard Performance Evaluation Corporation の登録商標です。www.spec.org を参照してください。GD-141。
- Ryzen™ Embedded V2000 SoC は、最大 8 個の CPU コアを搭載しています。Ryzen™ Embedded V1000 SoC は、最大 4 個の CPU コアを搭載しています。EMB-168
- Ryzen™ Embedded V2000 SoC は、最大 20 レーンの PCIe Gen3 を備えています。Ryzen™ Embedded V1000 SoC は、最大 16 レーンの PCIe Gen3 を備えています。EMB-167
脚注
- ビデオ コーデック アクセラレーション (少なくとも HEVC (H.265)、H.264、VP9、AV1 コーデックを含む) は、互換性のあるメディア プレーヤーの組み込み/インストールが必要です。GD-176
- AMD パフォーマンス ラボで 2020 年 7 月に Ryzen™ Embedded V2718、2018 年 6 月に Ryzen Embedded V1605B プロセッサを使用してテストを実施しました。両方とも 15 ワット (STAPM モード有効) で、CinebenchR15 nt を用いて測定しています。実際の結果と異なる場合があります。EMB-169
- AMD "Zen2" CPU ベースのシステムは、SPECint®_base2006 の推定結果から、前世代の AMD "Zen" ベースのシステムよりも推定 15% 高いスコアを記録しました。SPEC および SPECint は、Standard Performance Evaluation Corporation の登録商標です。www.spec.org を参照してください。GD-141。
- Ryzen™ Embedded V2000 SoC は、最大 8 個の CPU コアを搭載しています。Ryzen™ Embedded V1000 SoC は、最大 4 個の CPU コアを搭載しています。EMB-168
- Ryzen™ Embedded V2000 SoC は、最大 20 レーンの PCIe Gen3 を備えています。Ryzen™ Embedded V1000 SoC は、最大 16 レーンの PCIe Gen3 を備えています。EMB-167