Bereitstellung von Performance, Integration und Sicherheit
Die AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren bieten ein skalierbares x86-CPU-Portfolio mit starker Rechenleistung und Integration, das auf hohe Auslastung und „Always-on“-Embedded-Systeme ausgerichtet ist.
Anwendungsfälle mit Grafikkarten und Displays werden von den AMD Ryzen™ Embedded Familien mit Radeon™ Grafikeinheit unterstützt. Dabei werden Untersysteme für Grafikkarten, Multimedia-Beschleunigung und Displays integriert.
Hauptanwendungsfall und Auslastungen
Grafikkarten und Displays
Zielmarkt
Klassenbestes visuelles Erlebnis mit Unterstützung von bis zu vier 4K-Displays dank integrierter AMD Radeon™ Grafikeinheit, Display-Untersystemen und Multimedia-Hardware-Beschleunigern.
Die Anforderungen von monitorlosen Anwendungsfällen, die auf Datenverarbeitung und erweiterte Zuverlässigkeit ausgerichtet sind, werden von den AMD Ryzen™ Embedded Familien erfüllt, die ein breites Spektrum an Konnektivität wie Ethernet MAC, PCIe®-Untersystem und RAS-Funktionen unterstützen.
Hauptanwendungsfall und Auslastungen
Datenverarbeitung, Konnektivität und erweiterte Zuverlässigkeit
Unternehmenszuverlässigkeit und RAS-Funktionsabdeckung (Reliability, Availability and Serviceability – Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartbarkeit), um die von den Embedded Anwendungen benötigten Anforderungen an eine konstante Betriebszeit zu unterstützen.
Diese Familien integrieren ein breites Spektrum an Konnektivitätsschnittstellen wie PCIe®, Ethernet MAC, SATA oder NVMe.
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Anzahl der x86-CPU-Kerne |
GPU Recheneinheiten |
Display-Schnittstellen und Auflösungen (bis zu) |
PCIE® Lane (bis zu) |
Paket |
Speicherschnittstelle |
Stromversorgung (TDP) |
Prozesstechnologie |
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High-Performance |
6 bis 12 „Zen 4“ |
2 |
Vier 4K@60 |
28L Gen5* |
AM5 |
NVMe |
65–105 W |
5 nm (CCD) / 6 nm (IOD) |
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High-Performance |
6 bis 8 „Zen 4“ | 8–12 | Vier 4K@60 | 20L Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15–54 W | 4 nm |
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High-Performance |
6 bis 8 „Zen 2“ |
5–7 |
Vier 4K@60 |
20 Kanäle 3. Generation |
FP6 |
NVMe, SATA |
10–54 W |
7 nm |
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Mittelklasse |
2 bis 4 „Zen+“ |
3–8 |
Vier 4K@60 |
16 Kanäle 3. Generation |
FP5 |
eMMC, NVMe, SATA |
12–54 W |
14 nm |
* Kann mit dem AMD x670 Chipset auf bis zu 44 Kanäle erweitert werden
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Anzahl der x86-CPU-Kerne |
Paket |
Speicher |
PCIE® Lane (bis zu) |
Zusätzliche Peripheriegeräte/Schnittstellen |
Stromversorgung (TDP) |
Prozesstechnologie |
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Mittelklasse |
6 bis 16 „Zen 3“ |
AM4-Sockel |
Dual DDR4-3200 mit ECC |
24 Kanäle 4. Generation* |
NVMe, SATA |
65–105 W |
7 nm |
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BGA und geringer Stromverbrauch |
4 bis 8 „Zen 3“ |
FP7r2 BGA |
Dual DDR5-4800 mit ECC |
20 Kanäle 4. Generation |
NVMe, SATA, Dual 10GbE MAC |
10–54 W |
6 nm |
* Kann mit dem AMD x570 Chipset auf bis zu 36 Kanäle erweitert werden
