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概述
解決系統效能和溫度問題需要徹底和系統性的故障排除。 最佳做法是首先確保系統完全更新並在庫存配置下運行。 這將有助於確定系統組件是否按照其設計規格執行。 您可以使用產品資源中心找到 AMD 處理器的規格。
以下部分包含資訊資源和確定處理器是否存在故障的故障排除建議。 導航到相關部分，以獲取有關解決問題的建議。 如果在按照我們的建議操作後您的問題仍然存在，則您的 AMD 處理器可能需要保固服務。 申請保固服務時，請務必包括您的庫存配置的詳細資訊和故障排除結果，這將有助於我們快速評估您的索賠
CPU 效能
CPU 效能的一個關鍵方面是基本時脈和最大提升時脈速度。 基本時脈可以定義為有足夠散熱的運行中處理器的所有核心的可持續速度。 而最高提升時脈是執行突發單執行緒工作負載的處理器上，一個核心可實現的最大頻率1。 系統功耗、工作溫度和自訂使用者設定等其他因素也會對處理器時脈速度產生影響。
CPU 效能的另一個方面是它的多任務處理能力，這視乎處理器中可用的核心和執行緒的數量，但亦視乎軟體/應用程式的工作負載。 一些較舊的遊戲引擎和軟體沒有針對多核 CPU 進行最佳化，只能使用單核/執行緒運行。 然而，基準測試軟體、視訊/3D 渲染應用程式通常會使用所有可用的處理器核心和執行緒來完成任務。
量測處理器效能時，要確保系統完全更新並在庫存配置下運行。 停用任何可能佔用處理器核心及影響總體效能結果的非必要後台運行應用程式。 在 Windows® 中，可以使用系統配置工具啟用選擇性啟動來完成此操作。 有關實現最高提升頻率的更多資訊和訣竅，請參閱 AMD Ryzen™ 技術：精準頻率提升 2 效能增強。
CPU 温度
任何 CPU 的工作溫度將取決於多個因素，如 CPU 散熱器、系統氣流、環境溫度、自訂使用者設定和工作負載。 需要注意的是，溫度、功耗和效能之間存在直接關係，當處理器達到其指定的最高工作溫度 (Tjmax) 時，其功耗和效能也將達到極限。
研究 CPU 溫度問題時，首先要確保系統完全更新並在庫存配置下運行。 此外，請檢查所使用的 CPU 散熱解決方案（散熱器、熱膏）的熱設計功耗 (TDP) 額定值是否滿足處理器的預設 TDP 規格，是否正確安裝在 CPU 上並正常工作。 這將確保處理器以最佳效率運行，提供最佳效能。 您可以使用產品資源中心找到您的 AMD 處理器規格。
如果 CPU 溫度高於系統空閒期間預期的溫度，則問題可能出自後台應用程式（如 RGB 和其他工具），因為該應用程式會不斷輪詢 CPU。嘗試停用任何不必要的後台運行應用程式，並檢查這是否會對降低 CPU 溫度有影響。 在 Windows® 中，可以使用系統配置工具啟用選擇性啟動來完成此操作。
解決 CPU 溫度問題的其他有用資源包括：
整合式顯示卡 (iGPU) 效能
許多現代桌上型電腦處理器的設計採用整合式圖形處理單元 (iGPU)，它會將一部分可用系統記憶體 (RAM) 用於視訊圖形，也稱為 UMA 畫面緩衝區大小。 在 BIOS 中，UMA 畫面緩衝區大小通常預設為 Auto（自動），不需要調整。 然而，在某些情況下，增大 UMA 畫面緩衝區大小可能有助於提高圖形效能或解決損壞問題，如遊戲中的紋理缺失或品質低下。 有關如何配置 UMA 畫面緩衝區的更多資訊，請參閱文章。
要在僅使用整合式顯示卡的系統上顯示，請將視訊電纜連接到主機板背面的指定埠。 在同時配置了整合式和獨立圖形處理器的系統上，請確保將視訊電纜連接到獨立圖形轉接器/卡以獲得最佳圖形效能。 注意：建議使用顯示器/監視器自帶的視訊電纜。
系统内存 (RAM) 速度/容量
在研究系統記憶體問題（如可實現的速度和大小容量）時，首先進行檢查，以確保 RAM 已列入主機板的合格供應商名單 (QVL)，並已驗證其額定 RAM 效能和特定特性（速度、計時、電壓、ECC）。 此外，請驗證正在使用的記憶棒 (DIMM) 是同一套件的一部分，並一起包裝和銷售。
如果系統仍然無法正確使用安裝的 QVL RAM，請嘗試將主機板 BIOS 更新到可用的最新版本，並在 BIOS 中恢復最佳化的預設設定，以解決相容性問題。 最後，檢查記憶棒是否正確放置並安裝在主機板上推薦的 DIMM 插槽中，並且僅使用 BIOS 中支援的記憶體設定檔。有關說明，請參閱主機板使用者手冊。
尾註：
1. AMD Ryzen 處理器的最高提升頻率是執行突發單執行緒工作負載的處理器上，一個核心可實現的最大頻率。最高提升頻率將因幾個因素而變化，包括但不限於：熱膠；散熱系統；主機板設計和 BIOS；最新的 AMD 晶片組驅動程式；以及最新的作業系統更新。GD-150.